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高通驍龍8 Gen3參數(shù)曝光:頻率最高可達(dá)3.7GHz
來(lái)源:IT之家 2023-06-01 15:01:28

不久前剛剛亮相的iQOO Neo8 Pro首發(fā)搭載了安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科天璣9200+芯片,基于臺(tái)積電第二代4nm工藝打造,八核CPU包括1個(gè)高達(dá)3.35GHz的超大核、3個(gè)3.0GHz的大核和4個(gè)2.0GHz能效核心,同時(shí)集成了11核GPU,峰值頻率提升可達(dá)17%。其安兔兔跑分突破了136萬(wàn)分,是目前唯一一臺(tái)跑分突破136萬(wàn)的安卓旗艦手機(jī),性能實(shí)力極為強(qiáng)悍。而現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主則帶來(lái)了高通旗下新一代旗艦芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,新一代的高通旗艦芯片——驍龍8 Gen3將采用的是1+5+2架構(gòu)設(shè)計(jì),由臺(tái)積電代工,工藝制程升級(jí)至N4P,是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G芯片。相較于當(dāng)前的驍龍8 Gen2,前者將增加一顆大核,減少一顆小核,而5顆大核在驍龍5G Soc史上屬于第一次,并且超大核將升級(jí)為Cortex X4,頻率最高可達(dá)3.7GHz,效能峰值提升了15%,功耗比Cortex X3低40%,同時(shí)Cortex X4支持最大2M的L2快取內(nèi)存,僅比Cortex X3大了約10%。此外,驍龍8 Gen3的GPU升級(jí)至Adreno 750。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的高通驍龍8 Gen3不出意外的話將繼續(xù)由小米的新一代旗艦,也就是小米14系列進(jìn)行首發(fā),除了將首發(fā)搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片外,該機(jī)還有很多其他亮點(diǎn),比如將使用國(guó)產(chǎn)屏幕,邊框?qū)?huì)比目前邊框最窄的iPhone還要窄一些,實(shí)現(xiàn)了四邊邊框1mm的極窄設(shè)計(jì),相較于市場(chǎng)主流高端品牌手機(jī)(1.45mm)下邊框減少約23%,屏占比將進(jìn)一步增大,整體的視覺(jué)效果也將顯著提升。

據(jù)悉,全新的高通驍龍8 Gen3芯片將在今年11月份亮相,而搭載該芯片的智能手機(jī)將會(huì)在今年年底陸續(xù)推出,其中小米14系列將是首該芯片的熱門機(jī)型之一。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

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