印度表示將在未來4到5年內(nèi)成為全球最大半導(dǎo)體制造目的地 其為之奮斗
2023-05-22 21:26:27 | 來源:3DMgame | 編輯: |
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“印度將在未來五年內(nèi)成為世界上最大的半導(dǎo)體制造目的地,該中心確保建立正確的生態(tài)系統(tǒng),因?yàn)橛《鹊纳a(chǎn)是全球最便宜的”,印度電子和IT部長Ashwini Vaishnaw 在Express Adda上說。
2021年12月,該中心宣布了一項(xiàng)100億美元的半導(dǎo)體制造計(jì)劃,其制造工廠有望很快獲得批準(zhǔn)。“我們確信,如果生態(tài)系統(tǒng)到位,在未來4到5年內(nèi),印度將成為世界上最大的半導(dǎo)體制造目的地。我們的重點(diǎn)是確保建立正確的生態(tài)系統(tǒng)”,Vaishnaw說。
Vaishnaw 將半導(dǎo)體制造及其相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)描述為“非常復(fù)雜”。“需要250多種非常特殊的化學(xué)品和氣體,以及可靠的電源……如果電壓波動(dòng)三秒鐘,那么一整天的生產(chǎn)都會(huì)受到影響……還有必須制造的超純水”,當(dāng)被問及半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的一些必須到位的組成部分時(shí),部長解釋說。
然而Vaishnaw說,要啟動(dòng)和維持印度的半導(dǎo)體制造,還需要解決一些挑戰(zhàn)。“當(dāng)我們創(chuàng)建一個(gè)新行業(yè)時(shí),人們傾向于觀望,這是很自然的,”他說。
美印組高科技同盟,著眼半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
美國與印度國安顧問周二(1月31日)在華府舉行“關(guān)鍵與新興科技倡議”(iCET)開幕典禮,承諾在人工智能(AI)、量子科技、電信與太空等領(lǐng)域,強(qiáng)化雙邊合作。兩國還將共同研發(fā)、產(chǎn)制噴射引擎與炮彈系統(tǒng),并促進(jìn)更有彈性的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
去年5月,美國總統(tǒng)拜登與印度總理莫迪攜手推出此倡議,目的是“提升、擴(kuò)大雙方的戰(zhàn)略科技伙伴關(guān)系,以及國防產(chǎn)業(yè)合作”。
美國近期積極拉攏盟友,反制中國。美國打算在南亞部署更多西方的手機(jī)網(wǎng)絡(luò),同時(shí)吸引更多印度的芯片專家赴美,并鼓勵(lì)兩國企業(yè)開展軍事科技合作。
美國致力與印度結(jié)盟,但還是面臨各種阻礙。路透社指出,美國在軍事科技轉(zhuǎn)移、外國移工簽證方面,都存在許多限制;此外,印度對(duì)俄羅斯的依賴,也成為隱憂。
盡管存在疑慮,美國的首要之務(wù)仍在于發(fā)展科技同盟。沙利文表示:“基本上,局勢很大程度上涉及對(duì)高科技與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新政策的賭注,這就是(拜登)總統(tǒng)整個(gè)策略的核心。中俄因素不容忽視,但打造一個(gè)高科技生態(tài)體系,也很重要。”
華盛頓郵報(bào)指出,美印科技合作將聚焦于半導(dǎo)體、5G與6G的無線網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè),以及月球探勘等。根據(jù)官員說法,兩國政府的目標(biāo)是幫助印度發(fā)展出本土的國防產(chǎn)業(yè),作為自身防衛(wèi)與出口之用。另外,雖然身為美國“印太經(jīng)濟(jì)架構(gòu)”(IPEF)的成員國,印度并沒有參與貿(mào)易支柱談判。
印度半導(dǎo)體,真的行嗎?
2020年12月15日,印度電子和資訊科技部(MEITY)開啟了“意向書”,期望研究出「針對(duì)有興趣在印度建立芯片工廠的廠商提供激勵(lì)措施,以及要提供什么樣的激勵(lì)措施」。
一年后(即2021年12月15日)聯(lián)合內(nèi)閣批準(zhǔn)了一項(xiàng)涵蓋7600億盧比的激勵(lì)計(jì)劃,用于硅晶圓廠、其他類型的半導(dǎo)體晶圓廠、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和顯示器晶圓廠。
然而,令人驚訝的是,在計(jì)劃公布一年后,第一批申請(qǐng)的審批程序本身尚未完成,其中包括在2022年2月15日收到的三份硅晶圓廠申請(qǐng)。
2月24日,聯(lián)邦部長Ashwini Vaishnaw表示,印度政府將對(duì)巨型半導(dǎo)體計(jì)劃的申請(qǐng)進(jìn)行詳細(xì)評(píng)估,并預(yù)計(jì)在未來8至10個(gè)月完成整個(gè)流程并與公司簽署協(xié)議。
日本、美國等,幾乎與印度同時(shí)或晚些開始籌劃半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃的國家,都已經(jīng)有了多個(gè)新晶圓廠建設(shè)的案例,甚至已經(jīng)準(zhǔn)備好將半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)駐該區(qū)域。
2022年11月21日聯(lián)邦部長表示,他們將在未來兩個(gè)月內(nèi)批準(zhǔn)至少兩個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠提案,但仍沒有提供具體說明和日期。這種搖擺不定的聲明,加上全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能面臨衰退的擔(dān)憂以及美中芯片戰(zhàn)爭更明確的目標(biāo)戰(zhàn)略下,許多人懷疑印度是否能夠真正下定決心往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局。
就算最終于2023年真的通過了,會(huì)不會(huì)又因?yàn)槠渌叩母淖兌俅五e(cuò)失良機(jī)。除了半導(dǎo)體制造廠之外,芯片的封裝和最終產(chǎn)品的組裝能否在印度內(nèi)進(jìn)行,也是一個(gè)問號(hào)。
畢竟,印度官方的決策與官僚體系,很有機(jī)會(huì)將這一流程拉的很長,讓許多廠商面臨到底要不要在此設(shè)廠的困境。如今越南也想要搶奪這一大餅。越南政府已經(jīng)投入數(shù)十億美元投資設(shè)立研究和教育中心,吸引主要芯片制造商入駐。例如:全球最大的記憶體芯片制造商三星承諾于2022年將在越南再投資33億美元,目標(biāo)是到2023年7月生產(chǎn)出芯片。
雖然印度政府聲稱,其半導(dǎo)體使命是一個(gè)20年的大計(jì)劃。雖然擘畫出長期愿景是受歡迎的,但是沒有短期的實(shí)際行動(dòng),未來這一長期愿景將無法在下一次半導(dǎo)體繁榮的時(shí)刻,獲得一杯羹。