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被蘋果搞怕了?別搞基帶大家都好
2022-07-04 09:31:05 來源:雷科技 編輯:

據(jù)蘋果匯報道,因蘋果仍在自研基帶,雖然傳出了又失敗的消息,但高通還是打算未雨綢繆,減少對蘋果的依賴。蘋果匯稱,目前每年高通有大約20%的營收來自蘋果,到了2024年,蘋果每年還會為高通公司提供40億美元~60億美元營收。

高通與蘋果的基帶問題,已經(jīng)爭執(zhí)了很多年,蘋果為了對芯片擁有更大控制權(quán),收購了Intel的基帶部門,但蘋果的基帶研發(fā)進度并不理想,還因此與高通鬧翻。2019年蘋果支付數(shù)十億美元與高通和解,并簽訂了長達6年的合同。

站在蘋果的立場上,如果自研基帶成功,確實可以減少很多成本,而且還能將基帶集成到SoC中,而不是像現(xiàn)在這樣,必須外掛基帶。然而研發(fā)基帶并不是一件容易的事情,Intel、蘋果努力了那么多年,至今基帶技術(shù)都非常落后。

其實在智能手機初期,市場上有不少芯片廠商,但其中多家,因基帶問題退出行業(yè),比如說德州儀器和NVIDIA。德州儀器的芯片穩(wěn)定又省電,比當(dāng)時高通芯片強很多,但卻始終無法研制出自己的基帶,又考慮到成本和利潤問題,所以才放棄手機SoC,真的是非常遺憾。

蘋果雖然家大業(yè)大,有的是錢,但是想要研發(fā)出基帶,也不是一件容易的事情。高通大可不必慌張,至少在2025年之前,蘋果基帶都要依賴高通。當(dāng)然,高通應(yīng)當(dāng)未雨綢繆,擺脫對蘋果的依賴,萬一蘋果覺得自己行了,不再用高通基帶,高通短期內(nèi)營收會下降很多。

在手機行業(yè),目前高通形勢一片大好,新發(fā)布的驍龍8+ Gen 1芯片不但性能強勁,而且功耗和發(fā)熱也顯著降低,將成為今年下半年旗艦機的最佳選擇。至于蘋果這邊,哪怕蘋果自研出了基帶,也繞不過高通的專利,躺著收錢也挺舒服。

更重要的是,等到蘋果基帶到了能用的地步,6G時代就快要來了,恐怕到時候蘋果仍要依賴高通。

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