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金盤科技：5月22日融資買入411.52萬元，融資融券余額1.5億元
2023-05-23 10:10:33
來源：證券之星
(相關資料圖)
5月22日，金盤科技（688676）融資買入411.52萬元，融資償還231.99萬元，融資凈買入179.53萬元，融資余額8043.04萬元。
融券方面，當日融券賣出4013.0股，融券償還1.62萬股，融券凈買入1.22萬股，融券余量213.66萬股。
融資融券余額1.5億元，較昨日上漲1.02%。
小知識
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務資格的證券公司提供擔保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構對券商的融資、融券。
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