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2023年Q2芯片市場(chǎng)行情報(bào)告:ST、NXP、安森美等芯片最新貨期一覽 全球滾動(dòng)
2023-05-19 14:21:05 來(lái)源:面包芯語(yǔ) 編輯:

2023年以來(lái),芯片市場(chǎng)需求持續(xù)萎縮,全球芯片交付周期不斷下降。

近日,根據(jù)最新不完全預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2023年4月份全球芯片平均交付周期已低于20周。

“缺芯潮”逐漸消退,目前除了少部分高端料及汽車芯片,各大品牌的貨期正在縮短回歸至正常周期。


(資料圖)

下面,根據(jù)全球電子元器件代理公司富昌電子發(fā)布的《2023年Q2芯片市場(chǎng)行情報(bào)告》,整理出各類半導(dǎo)體器件的最新貨期及價(jià)格趨勢(shì),供大家參考。

1、MCU/MPU

MCU/MPU等高端器件2023年Q2平均貨期進(jìn)一步回落,大部分產(chǎn)品的貨期持續(xù)下降,MCU/MPU的供應(yīng)持續(xù)改善。

從Microchip、NXP、瑞薩、ST等廠商的數(shù)據(jù)來(lái)看,8位MCU、32位MCU、32位MPU等產(chǎn)品的貨期呈縮短趨勢(shì),價(jià)格保持平穩(wěn)態(tài)勢(shì)。

不過(guò),英飛凌的汽車料依然很緊缺,供應(yīng)情況較上一季度沒有明顯改善。

2、存儲(chǔ)器

今年存儲(chǔ)行業(yè)業(yè)績(jī)慘淡,三星、SK海力士、美光等集體暴雷,需求嚴(yán)重下滑,存儲(chǔ)器2023年Q2貨期呈下降趨勢(shì)。

從統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來(lái)看,僅Microchip的NOR閃存和EEPROM貨期保持上升,很多廠商的存儲(chǔ)產(chǎn)品貨期正在進(jìn)一步縮短,如ADATA、Cypress、Macronix、Kingston、瑞薩、ST等,其中ST的EEPROM雖然還是緊缺,但貨期已經(jīng)從52-54周縮短至24-26周。

3、模擬芯片

模擬芯片2023年Q2貨期總體趨于穩(wěn)定,與上個(gè)季度基本維持一致。

其中,MaxLinear的接口、Melexis的傳感器、瑞薩的開關(guān)穩(wěn)壓器、ST的傳感器和信號(hào)鏈、安森美的信號(hào)鏈等產(chǎn)品貨期出現(xiàn)下降趨勢(shì)。

此外,也有部分廠商的模擬產(chǎn)品價(jià)格呈上揚(yáng)走勢(shì),如英飛凌、NXP、安森美、羅姆、TE的傳感器,英飛凌、NXP的汽車模擬產(chǎn)品,瑞薩、安森美的開關(guān)穩(wěn)壓器。

4、連接器

連接器2023年Q2貨期整體“穩(wěn)中帶跌”,價(jià)格趨于穩(wěn)定,僅個(gè)別產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)上漲走勢(shì)。

Adam Tech、HALO Electronics、Hirose Electric、JST、Oupiin等廠商的連接器產(chǎn)品貨期持續(xù)回落,供應(yīng)情況不斷改善。

TE的不少連接器貨期也有所下降,如汽車連接器、圓形連接器、PCB連接器、數(shù)據(jù)和電信,但繼電器貨期仍保持上升趨勢(shì)。

5、分立器件

分立器件需求減少,2023年Q2貨期保持“穩(wěn)中帶跌”的態(tài)勢(shì)。

對(duì)比上一季度,Nexperia的二極管和晶體管貨期縮短明顯,如肖特二極管、齊納二極管、雙極二極管、數(shù)字晶體管、通用晶體管等產(chǎn)品貨期從8-50周縮短至4-20周。

英飛凌、安森美、Vishay、ST、羅姆、Microsemi等廠商的分立器件產(chǎn)品貨期依然不樂觀,貨期最長(zhǎng)均在50周以上。

6、射頻和無(wú)線芯片

射頻和無(wú)線芯片需求保持旺盛,2023年Q2貨期和價(jià)格“穩(wěn)中有升”。

部分廠商的GPS、Wi-Fi模塊、大功率IC、LoRa等產(chǎn)品貨期仍較長(zhǎng),如MuRata、Cypress、SI、NXP、Silex,其中SI和NXP大功率IC貨期最長(zhǎng)達(dá)到52周。

不過(guò),u-blox的藍(lán)牙模塊、Wi-Fi模塊、蜂窩模塊、GPS等產(chǎn)品貨期下降明顯,已從26-52周縮短至12-26周。

以上就是各類半導(dǎo)體器件的2023年Q2貨期及價(jià)格趨勢(shì),希望對(duì)大家有幫助!

總的來(lái)說(shuō),MCU/MPU、存儲(chǔ)器、模擬芯片、連接器、分立器件等產(chǎn)品整體貨期呈下降趨勢(shì),除了部分高端料及汽車芯片,其他芯片供應(yīng)情況持續(xù)改善。

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