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聯(lián)發(fā)科放大招了!天璣9300用上了8個(gè)全大核CPU架構(gòu)
2023-06-02 11:07:35 來(lái)源:科技頭條 編輯:

Arm發(fā)布的新款移動(dòng)平臺(tái)CPU IP,里面的Cortex-X4 和Cortex-A720 簡(jiǎn)直就是今年的大熱點(diǎn)。聽說(shuō)聯(lián)發(fā)科年末要發(fā)布的旗艦手機(jī)處理器天璣9300,居然是用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),里面 8 個(gè)核心有 4 個(gè)超大核X4 和 4 個(gè)A720 大核,性能直接就阻擊A17 了,而且功耗還降低了50%以上!

那么,什么是“全大核”呢?眾所周知,當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由 8 個(gè)核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu),明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示,這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路,或?qū)⑹俏磥?lái)旗艦手機(jī)芯片的大趨勢(shì),換句話說(shuō), 2024 年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核,今年真是又卷出了新高度……

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其實(shí),聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng),往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用當(dāng)年最 新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資 深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到:“Arm的 2023 年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ),我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣 9300 將采用Arm的 2023 年新IP??梢姡飙^旗艦的CPU今年依然會(huì)上最 新的X4 和A720,同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級(jí)。

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代,日常APP的功能不斷做加法,以至于過(guò)去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然,聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì),因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作,來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn),即全大核高效工作,這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

有媒體認(rèn)為,行業(yè)中正在不斷減少的小核,將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見,從硬件到軟件,再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu),這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計(jì)算,“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。

對(duì)此,知名科技媒體極客灣認(rèn)為,天璣 9300 采用的全大核CPU架構(gòu),其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話,大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載,就不乏競(jìng)爭(zhēng)力。至于砍小核我倒是不意外,蘋果很早就都是大核當(dāng)小核用,安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過(guò) 4 個(gè)X4 確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下,日常也能控住功耗,那確實(shí)挺值得期待的。

從一個(gè)超大核帶著其余大核、小核打天下,到全大核中的每一個(gè)核都很能打,且不論單挑還是團(tuán)戰(zhàn)都能硬剛,這有些八仙過(guò)海各顯神通的意思了,不得不說(shuō),時(shí)代變了……倘若消息準(zhǔn)確,在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中,全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說(shuō)是領(lǐng)先了一代,新架構(gòu)vs傳統(tǒng)架構(gòu),年底將上演一場(chǎng)終 極之戰(zhàn)的好戲。

根據(jù)Arm公布的信息來(lái)看,基于Armv9 的Cortex-X4 超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限,相比X3 性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720 將成為明年主流的大核,可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能,是新CPU集群的主力核心。

再來(lái)看看當(dāng)前已知的天璣 9300 的能效表現(xiàn),在其獨(dú)創(chuàng)的 4 個(gè)X4 和 4 個(gè)A720 全大核CPU架構(gòu)下,較上一代的功耗降低了50%以上,這里面有Arm新IP帶來(lái)的能效增益,同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù),由于目前掌握的信息較少,具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

前一陣網(wǎng)上關(guān)于天璣 9300 大迭代的傳聞,應(yīng)該大概率指的就是這次CPU架構(gòu)突破,現(xiàn)在下結(jié)論還為時(shí)尚早,或許接下來(lái)還會(huì)有新的驚喜。這兩年,聯(lián)發(fā)科天璣旗艦從沖擊高端到漸漸站穩(wěn),其實(shí)很大一部分功勞在于芯片性能和能效的突破。今年年底旗艦第 一梯隊(duì)肯定是神仙打架的局面,各家都急了,必須得拿猛料來(lái)刺激市場(chǎng),擠牙膏肯定是要出局的,希望年底能看這幾家大戰(zhàn) 300 回合的好戲!

關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科集團(tuán) 手機(jī)處理器 全大核架構(gòu)

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