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國內(nèi)IC載板基材以及制造廠商受益國產(chǎn)化需求
2021-08-02 09:19:35 來源:金融界 編輯:

據(jù)媒體報道,PCB及IC載板供應(yīng)商欣興電子公布的第二季度第二季度財報顯示,本期凈利潤18.25億元(新臺幣),年增24.9%;累積上半年稅后凈利潤40.2億元,同比增長超過133%。財報表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,同時公司高層透露到2025年的ABF產(chǎn)能幾乎被預(yù)訂一空。

IC載板是為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用,同時是跟PCB之間提供一個電子的聯(lián)機(jī)。IC載板屬于資金密集型行業(yè),技術(shù)要求高,擴(kuò)產(chǎn)+爬坡周期長,供給釋放緩慢。欣興、IBIDEN等IC載板廠商短期失火黑天鵝事件下,供給進(jìn)一步趨緊。由于供需關(guān)系失衡,以及5G、SPC等為首的下游應(yīng)用的需求比較好,IC載板從去年四季度開始漲價,BT和ABF載板分別漲了20%及30%-50%。分析師預(yù)計,IC載板緊缺,漲價周期至少持續(xù)到2022年。未來隨著國內(nèi)IDM和晶圓廠代工廠產(chǎn)能的逐漸釋放,拉動國內(nèi)封裝測試需求。IC載板為封測環(huán)節(jié)重要原材料,預(yù)計隨著國內(nèi)制造、封測產(chǎn)能的逐步釋放,國內(nèi)IC載板需求大幅度提升,國內(nèi)IC載板基材以及制造廠商受益國產(chǎn)化需求。

A股中,興森科技(002436)是國內(nèi)唯一三星載板供應(yīng)商,現(xiàn)有2萬平方米/月IC載板產(chǎn)能(FC-CSP,eMMC)。方邦股份(688020)具備量產(chǎn)芯片封裝基板(IC載板和類載板)HDI基材能力,珠海項目擴(kuò)產(chǎn)的超薄銅箔可用于芯片封裝載板、HDI以及鋰電銅箔等領(lǐng)域,產(chǎn)品樣品已通過相關(guān)客戶認(rèn)證。

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