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5月19日下午，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的“2023年集成電路產(chǎn)業(yè)投融資論壇”順利召開。上海市浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)電子信息產(chǎn)業(yè)處、上交所市場(chǎng)發(fā)展部、中信銀行上海分行、中信建投證券、其他金融機(jī)構(gòu)代表、集成電路領(lǐng)域企業(yè)代表等相關(guān)人員出席了會(huì)議。

會(huì)上，浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)電子信息產(chǎn)業(yè)處處長(zhǎng)熊寬進(jìn)行致辭，并詳細(xì)介紹浦東新區(qū)的三大基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)和五大產(chǎn)業(yè)要素，提出了浦東新區(qū)未來的產(chǎn)業(yè)布局和發(fā)展目標(biāo)，為產(chǎn)業(yè)集聚高速發(fā)展提供了政策支持。

為了讓企業(yè)更好了解上市的情況，上海證券交易所發(fā)展部上海區(qū)域主任齊飛對(duì)于集成電路上市環(huán)境進(jìn)行解讀，詳細(xì)介紹了注冊(cè)制下企業(yè)上市的流程和最新動(dòng)向。

中信銀行上海分行特別邀請(qǐng)到中信建投證券投資銀行業(yè)務(wù)委員會(huì)董事總經(jīng)理朱明強(qiáng)在本次論壇上介紹集成電路企業(yè)資本運(yùn)作服務(wù)方案，進(jìn)一步為集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)提供金融賦能。

中信銀行上海分行一直踐行金融服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的社會(huì)擔(dān)當(dāng)，為集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)提供全生命周期的綜合金融服務(wù)，本次作為金融機(jī)構(gòu)代表與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)啟動(dòng)“金”“協(xié)”戰(zhàn)略合作儀式。

中信銀行上海分行將以此論壇為契機(jī)，持續(xù)發(fā)揮中信集團(tuán)協(xié)同優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步深化內(nèi)外部協(xié)同，為集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，踐行中信銀行“最佳綜合金融服務(wù)企業(yè)”的使命愿景，樹立品牌形象，助推實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)合作共贏。

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