本周,專注于RISC-V架構(gòu)芯片設(shè)計的SiFive公司發(fā)布兩款新品,分別是600系列的P670和400系列的P470。
它們的共同點是均采用5nm工藝制造,新增虛擬化IO技術(shù)和矢量加密擴展(RISC-V首發(fā)),目標是面向新一代可穿戴和智能手機。
其中P670是性能取向,用以取代P650,最多16核,主頻最高3.4GHz。
實際上,P650當時對標的是ARM Cortex-A77,現(xiàn)在SiFive的說法是,P670芯片單位面積的性能可以反超ARM。
至于P470則是效率取向,它主要是作為P670的配套小核心出現(xiàn),方便廠商搭建大小核產(chǎn)品。
性能上,P470號稱單線程比Cortex-A55快了2.75倍、計算密度提升4倍。
稍稍遺憾的是,官方并未給出兩款新CPU核的商用時間以及首發(fā)產(chǎn)品。
值得一提的是,去年Intel試圖以20億美元收購SiFive但交易沒能成功。不過Intel的Horse Creek開發(fā)板已經(jīng)用上P550核心,并增加了對DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0的支持。
關(guān)鍵詞: SiFive兩款架構(gòu)CPU 新一代可穿戴和智能手機 智能手機 可穿戴和智能手機
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