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華為用驍龍?zhí)幚砥??華為為什么不用鴻蒙
2020-09-22 15:21:18 來源:科趣視線 編輯:

在今年5月美國再次制裁華為,對于美國突如其來的壓制,華為處在了進(jìn)退兩難的局面,繼續(xù)向前發(fā)展,芯片領(lǐng)域的技術(shù)難以突破,但是向美國妥協(xié)也是不可能的事情,所以華為在最近幾個月一直想辦法找到合適的芯片代替。近期臺積電正式公布在9月14日以后就對華為斷供,也就意味著華為和臺積電無法繼續(xù)合作,這對于華為麒麟芯片有著重大的影響,隨著美國打壓升級,華為開始采用聯(lián)發(fā)科天璣芯片,但是在口碑方面天璣芯片真的趕不上麒麟芯片。

據(jù)悉,臺積電為華為代加工的麒麟1020芯片達(dá)到800多萬片,還是能夠滿足華為Mate40的量產(chǎn),但是華為P50系列、榮耀V40系列等機(jī)型沒有足夠的高端芯片支撐,大家就猜測華為會采用聯(lián)發(fā)科天璣2000系列或者高通驍龍875,當(dāng)然這兩者都是有很大的可能性,畢竟華為無法實(shí)現(xiàn)麒麟芯片的量產(chǎn)。隨著時(shí)間越來越緊迫,華為自主實(shí)現(xiàn)麒麟芯片量產(chǎn)的可能性越來越小,就目前的技術(shù)而言,華為不能在短時(shí)間內(nèi)攻克芯片領(lǐng)域的難關(guān),如果到了芯片無法支撐的情況下,華為也只能采用聯(lián)發(fā)科或者高通的芯片。

近日,手機(jī)晶片達(dá)人表示,高通和華為達(dá)成了長期授權(quán)協(xié)議,下一步應(yīng)該就是晶片的協(xié)議了,這一消息的傳出肯定會引起大家爭議,有網(wǎng)友就猜測華為必定會采用高通驍龍芯片,自從華為芯片受到限制以后,關(guān)于華為芯片的爭議就非常多。目前華為依靠自身的技術(shù)是無法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),麒麟芯片作為華為手機(jī)核心配置,在口碑方面還是比聯(lián)發(fā)科天璣好,即使華為在芯片緊張的情況下,也不會將聯(lián)發(fā)科芯片運(yùn)用到高端旗艦機(jī),所以大家猜測華為采用高通驍龍芯片也是很有可能的,畢竟華為和高通之間有著利益關(guān)系。

如今的局面就是華為短時(shí)間難以攻破技術(shù)難關(guān),采用聯(lián)發(fā)科天璣芯片又擔(dān)心銷量以及口碑受影響,當(dāng)然采用高通驍龍芯片更有可能被用戶抵制,向美國妥協(xié)也是不可能的事情。目前來看,華為的處境真的很艱難,除非華為在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍,攻克技術(shù)難關(guān)才會得到大家的認(rèn)可,華為不管采用聯(lián)發(fā)科還是高通的芯片,始終都沒有麒麟芯片好,所以在未來的發(fā)展中,華為應(yīng)該盡早突破芯片難關(guān)。

面對即將發(fā)布的華為Mate40,也是代表了華為的實(shí)力,麒麟芯片受到限制,真的不知道麒麟芯片該如何崛起,大家覺得華為會采用高通驍龍芯片嗎?

關(guān)鍵詞: 鴻蒙 華為

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