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特斯拉新芯片:7nm上車 臺積電代工!
2020-08-20 10:22:16 來源:快科技 編輯:

對于自動駕駛汽車來說,性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要,因為自動駕駛需要AI技術(shù)支撐,對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術(shù)前列的特斯拉,也選擇自己開發(fā)芯片。

日前,據(jù)中國臺灣媒體爆料,美國芯片設(shè)計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝,以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)(SoW)。

同時,在生產(chǎn)方面,該芯片將會交給臺積電進行投產(chǎn),預計在今年四季度開始投產(chǎn)工作,初期規(guī)模在2000片左右,到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

對此,有業(yè)界分析人士指出,特斯拉的該芯片,將會替代特斯拉現(xiàn)有的自動駕駛芯片,從而為實現(xiàn)表現(xiàn)更為優(yōu)異的完全自動駕駛功能,提供芯片支撐。

也有說法稱,該芯片可能充當特斯拉車型的下一代MCU(微控制單元),為用戶的車機系統(tǒng)使用帶來更好體驗。

據(jù)悉,當前特斯拉完全自動駕駛芯片,目前采用了的14nm制程工藝,代工方為韓國三星。其單顆芯片的算力可以達到72TOPS(每秒萬億次運算)。

而特斯拉的自動駕駛車輛上,裝載有有兩顆這樣的芯片,系統(tǒng)綜合算力可到144 TOPS。

事實上,當前特斯拉所正在用的自動駕駛芯片,就已經(jīng)達到了業(yè)內(nèi)前列水平。如果采用了7nm制程工藝,和更先進的封裝技術(shù),特斯拉在自動駕駛芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先程度,又會進一步增強。

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