5月6日消息，據(jù)外媒報道，高通最新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于最后的開發(fā)階段，最快將于今年年底正式發(fā)布。此外，有消息稱驍龍865處理器不會再出驍龍865Plus版本，將直接發(fā)布驍龍875。

根據(jù)媒體曝光的信息，驍龍875處理器將采用臺積電最新的5nm制程工藝，最大的亮點是將首次集成X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會是高通第一款集成5G基帶的處理器，預(yù)計擁有更低的功耗和發(fā)熱，能效比也進(jìn)一步提高。

作為高通第三代5G基帶，X60首次采用5nm工藝設(shè)計，性能將比7nm工藝的X55更出色，功耗也進(jìn)一步降低。根據(jù)高通官方說明，X60基帶將實現(xiàn)最高達(dá)7.5Gbps的下載速度，以及最高達(dá) 3Gbps的上傳速度，并重點增強(qiáng)了波聚合能力。此外，X60基帶也增加了對VoNR技術(shù)的支持，即使在5G網(wǎng)絡(luò)下也能保持語音通話。

根據(jù)以往的慣例，高通將于12月將舉行驍龍技術(shù)峰會，屆時驍龍875或?qū)⒄搅料?，讓我們拭目以?

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