北京時間昨天晚間，高通 2020 驍龍技術峰會如期舉行，正式發(fā)布了全新 5nm 工藝制程驍龍 888 5G 旗艦芯片，標志著 2021 年旗艦新機之爭拉開序幕。

相比較產品本身，驍龍 888 芯片本身的名字更是引起了熱議。按照高通一貫的產品命名習慣，該款芯片命名為驍龍 875 算是「順理成章」，而驍龍 888 在發(fā)布前也被很多網友認為屬于網絡段子的范疇。對此，高通方面表示：「在中國，888 是一個非常幸運的數字。」高通這一明顯帶有「示好」性質的舉動，彰顯了中國手機廠商，中國手機市場在該領域市場上的話語權。也展現了「中國制造」、「中國創(chuàng)造」影響力的提升。

回歸產品本身，高通驍龍 888 基于三星 5nm 工藝制程，相比上代旗艦芯片驍龍 865 的一大提升之處在于集成了 5G 基帶，并且升級為 X60 基帶，續(xù)航上會迎來提升。該調制解調器采用 5nm 工藝打造，擁有更好的功率、效率，改善的 G 載波聚合。CPU 本身為「1+3+4」八核心設計。包括首次采用的一顆 2.84GHz 主頻 Cortex X1 超大核，三顆 2.4GHz 主頻 A78 大核，四顆 1.8GHz 主頻 A55 小核構成。GPU 部分也升級為 Adreno 660。

據悉，驍龍 888 還支持第六代 AI 引擎和第二代傳感中樞技術，引擎算力提升至 26 TOPS，游戲性能支持三代驍龍 Elite Gaming，支持 144fps 游戲，支持最高十億像素處理等。目前高通 2020 驍龍技術峰會仍未結束，其他產品細節(jié)將會在晚些時間陸續(xù)公布。

與此同時，小米官方也正式宣布，小米 11 將全球首發(fā)搭載高通驍龍 888 處理器。而高通也公布了其他首批官方合作品牌，除小米外還包括：華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、中興。

目前已有不少廠商陸續(xù)官宣了首批驍龍 888 新機計劃，對此 Redmi 品牌總經理盧偉冰在微博強調：「首發(fā)和首批發(fā)布還是有很大區(qū)別的」。對此，數碼博主數碼閑聊站透露，小米 11 享有高通驍龍 888 芯片的獨占期，甚至可能在本月底就會與大家見面。目前小米 11 系列機型的造型設計、具體配置參數、主要賣點的保密工作仍保持的相當出色，但考慮到小米 10 系列、小米 10 至尊系列產品競爭力的提升幅度，小米 11 會達到何種完成度讓我們拭目以待。

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