游戲級的銳龍7 5800X3D之后，AMD今天正式將3D V-Cache緩存堆疊技術(shù)帶到數(shù)據(jù)中心，發(fā)布了增強版的第三代EPYC 7003X系列處理器，代號“Milan-X”(米蘭-X)。

這也是世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU。

EPYC 7003系列基于7nm工藝、Zen3架構(gòu)，采用最多8個CCD、1個IOD的小芯片組合設(shè)計，原生集成最多256MB三級緩存，每個CCD 32MB。

EPYC 7003X系列則在此基礎(chǔ)上，每個CCD上堆疊64MB 3D V-Cache緩存，加上原生32MB，就是合計96MB，都可以被單個CCD里的8個核心所訪問。

總的三級緩存達到驚人的768MB，而且這次發(fā)布的四款型號，統(tǒng)一都是完整的768MB緩存，組成雙路系統(tǒng)總量1.5GB。

同時，緩存/內(nèi)存總線架構(gòu)不變，因此物理帶寬也沒有變化，對實際負載來說只是三級緩存容量單純擴大，其他無影響。

具體型號如下：

- EPYC 7773X

64核心128線程，主頻2.2-3.5GHz，熱設(shè)計功耗280W，8800美元(￥5.56萬)

- EPYC 7573X

32核心64線程，主頻2.8-3.6GHz，熱設(shè)計功耗280W，5590美元(￥3.55萬)

- EPYC 7473X

24核心48線程，主頻2.8-3.7GHz，熱設(shè)計功耗240W，3900美元(￥2.48萬)

- EPYC 7373X

16核心32線程，主頻3.05-3.8GHz，熱設(shè)計功耗240W，4185美元(￥2.66萬)

它們?nèi)坷^續(xù)支持八通道DDR4-3200內(nèi)存，支持128條PCIe 4.0通道，熱設(shè)計功耗可調(diào)范圍225-280W(當(dāng)然頻率比標(biāo)準(zhǔn)版有所降低)。

封裝接口也不變保持SP3，因此完全就兼容現(xiàn)有平臺，只需升級BIOS。

當(dāng)然，價格要貴了不少，比如之前最高端的EPYC 7763 7890美元，但奇怪的是16核心的EPYC 7373X反而比24核心的EPYC 7473X更貴一些。

性能方面，AMD官方舉了一個極端的例子：

EPYC 7373X對比EPYC 73F3，同樣16核心，Synopsys VCS仿真速度可加快最多66%，從每小時24.4任務(wù)提高到每小時40.6。

AMD還表示，EPYC 7773X可在Altair Radioss仿真應(yīng)用程序中提供更強性能，EPYC 7573X可在運行ANSYS CFX時每天可解決更多的CFD問題。

EPYC 7003X系列已經(jīng)獲得Atos、思科、戴爾、慧與(HPE)、聯(lián)想、廣達、超微等客戶的采納，相關(guān)方案產(chǎn)品即將陸續(xù)上市。

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