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性能更強(qiáng)!蘋果自研處理器M2 Pro/M3齊曝光
2022-06-28 09:16:10 來源:快科技 編輯:

對于蘋果而言,其正在加強(qiáng)與臺積電的合作,因?yàn)檫@樣可以拿下更多的產(chǎn)能,除了A16,還有M2系列和M3等等。

據(jù)DigiTimes的消息稱,臺積電將生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片,這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術(shù)。蘋果已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm工藝產(chǎn)能,專門為生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片,其性能相比上代會(huì)更強(qiáng)。

按照臺積電之前公布的計(jì)劃,將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片。

如果消息屬實(shí)的話,那么M2 Max芯片自然也會(huì)升級至3nm工藝,最后自然還有 M2 Ultra。

不過,M1系列芯片都是采用5nm工藝,而已經(jīng)發(fā)布的M2芯片也是5nm,這多少會(huì)讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會(huì)用3nm工藝。

據(jù)彭博社報(bào)道稱,M2 Pro芯片將出現(xiàn)在下一代高端14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上。M3芯片將用于下一代13英寸MacBook Air、全新15英寸MacBook Air,全新iMac和全新12英寸MacBook上。

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