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天璣9300將成為手機(jī)性能天花板嗎?你怎么看?
2023-05-31 13:43:26 來源:環(huán)球科技網(wǎng) 編輯:

天璣9300將采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),年底正式登場

日前Arm全新的移動端架構(gòu)發(fā)布,帶來了全新的CPU和GPU。

隨即聯(lián)發(fā)科就宣布,下一代天璣旗艦芯片將采用最新的Cortex-X4與Cortex-A720 CPU IP,以及Arm Immortalis-G720 GPU。

下一代自然就是天璣9300,MediaTek資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士還在視頻中透露,該平臺已經(jīng)成功打造出來,將會在年底正式登場。

值得注意的是,原本用上全新的CPU和GPU就已經(jīng)十分驚人,今天數(shù)碼閑聊站又帶來了更重磅的爆料:天璣9300的8核CPU將采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),采用4*Cortex-X4+4*Cortex-A720。

按照官方的說法,Cortex-X4的性能提升超過15%、功耗減少40%,而Cortex-A720的能效也增長了20%。

這兩者組合,可以做到性能大增的同時大幅降低功耗,這樣的話,大小核組合的時代應(yīng)該是要過去了。

爆料提到,其性能可以狙擊蘋果A17芯片,甚至紙面功耗相較上一代還降低了50%以上。

這就意味著天璣9300的手機(jī)能夠在發(fā)揮出極強(qiáng)性能的同時,極大的保證了續(xù)航水平,甚至將普遍超過上一代機(jī)型。

另外,純64位的推進(jìn),也會讓手機(jī)日常使用中的運(yùn)行速度更快更流暢,算是告別了以往大家使用手機(jī)的痛點(diǎn):卡頓和耗電。

從這個新突破可以預(yù)料,接下來的旗艦芯片很可能都會采用類似全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),通過功耗的降低來實(shí)現(xiàn)更多更強(qiáng)的大核配備,刷新手機(jī)性能天花板,非常值得期待。

至于全大核的架構(gòu)究竟能夠帶來什么樣的驚喜,就讓我們靜待年底的天璣9300發(fā)揮吧。

關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌 中國十大芯片

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