復(fù)盤2022年一季報(bào)，電子行業(yè)各細(xì)分板塊業(yè)績(jī)表現(xiàn)進(jìn)一步分化，其中半導(dǎo)體板塊下的IGBT、設(shè)備、MCU、模擬、代工制造等細(xì)分賽道仍保持相對(duì)景氣。展望未來(lái)，我們建議重點(diǎn)關(guān)注1)創(chuàng)新增量藍(lán)海：確定性強(qiáng)的純?cè)隽肯掠萎a(chǎn)品賽道，如汽車電子和AIoT有望為電子行業(yè)各板塊帶來(lái)增長(zhǎng)新動(dòng)能;2)業(yè)績(jī)明確細(xì)分：消費(fèi)電子關(guān)注果鏈和折疊屏;半導(dǎo)體關(guān)注設(shè)備國(guó)產(chǎn)化、優(yōu)質(zhì)設(shè)計(jì)公司，以及IGBT、MCU、模擬等具備高確定性增長(zhǎng)邏輯的細(xì)分品類。

▍半導(dǎo)體板塊：IGBT、MCU、模擬、代工制造仍維持高景氣，設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代延續(xù)高增長(zhǎng)。

在下游需求分化的背景下，景氣細(xì)分與國(guó)產(chǎn)替代成為半導(dǎo)體板塊兩大邏輯主線，電動(dòng)車、光伏需求拉動(dòng)下IGBT持續(xù)保持高景氣，本土廠商迎來(lái)份額加速提升機(jī)遇，本土廠商由于具備產(chǎn)能彈性迎來(lái)份額加速提升機(jī)遇，如斯達(dá)半導(dǎo)(Q1歸母凈利潤(rùn)同比+102%)、士蘭微(Q1歸母凈利潤(rùn)同比+55%);MCU、模擬芯片等細(xì)分品類目前仍保持供需偏緊狀態(tài)，相關(guān)公司仍保持較強(qiáng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)，如兆易創(chuàng)新(Q1歸母凈利潤(rùn)同比+128%)、中穎電子(Q1歸母凈利潤(rùn)同比+90%)、圣邦股份(Q1歸母凈利潤(rùn)同比+245%)、艾為電子(Q1歸母凈利潤(rùn)同比+74%)、思瑞浦(Q1歸母凈利潤(rùn)同比+194%)。同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)，設(shè)備公司在手訂單飽滿，收入陸續(xù)確認(rèn)，有望持續(xù)保持業(yè)績(jī)高增速，如北方華創(chuàng)(Q1收入同比+50%)、中微公司(Q1收入同比+57%)、華峰測(cè)控(Q1收入同比+124%)。

展望未來(lái)，我們預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體行業(yè)景氣維持但整體增速回落，供不應(yīng)求、結(jié)構(gòu)性緊張問(wèn)題仍在，預(yù)計(jì)行業(yè)從全面景氣轉(zhuǎn)向分化，后續(xù)重點(diǎn)關(guān)注需求端。建議關(guān)注能穿越周期或有細(xì)分增長(zhǎng)的企業(yè)，關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代及自下而上全球競(jìng)爭(zhēng)份額邏輯。

▍消費(fèi)電子板塊：Q1是年內(nèi)低點(diǎn)，Q2有望逐步修復(fù)，建議關(guān)注具備拓品類能力的龍頭廠商。

22Q1手機(jī)大盤承壓，與此同時(shí)，全球疫情反復(fù)也導(dǎo)致部分消費(fèi)電子生產(chǎn)端受到不同程度的影響，此外，年初以來(lái)大宗商品等原材料價(jià)格上漲或削弱中端環(huán)節(jié)盈利能力。消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈部分公司22Q1業(yè)績(jī)承壓，龍頭公司受益于拓品類能力強(qiáng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)相對(duì)較好，如歌爾股份(Q1扣非后業(yè)績(jī)同比+46%;公司預(yù)計(jì)Q2扣非后業(yè)績(jī)同比+26~62%)、立訊精密(Q1歸母凈利潤(rùn)同比+34%)、鵬鼎控股(Q1歸母凈利潤(rùn)同比+69%)。

展望未來(lái)，我們認(rèn)為2022Q1為手機(jī)市場(chǎng)年內(nèi)低點(diǎn)，自2月末以來(lái)，聯(lián)發(fā)科天璣9000/8100新機(jī)、蘋果5G版SE新機(jī)等產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布并出貨，預(yù)計(jì)市場(chǎng)出貨量將逐季度環(huán)比改善，帶動(dòng)相關(guān)公司業(yè)績(jī)修復(fù)，其中蘋果鏈強(qiáng)于安卓端;與此同時(shí)，消費(fèi)電子龍頭加速進(jìn)軍AIoT和汽車電子等創(chuàng)新藍(lán)海方向獲取增長(zhǎng)新動(dòng)能，建議關(guān)注具備拓品類能力的龍頭廠商。

▍電子零組件板塊：關(guān)注結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。

其中：

1)PCB：關(guān)注需求的邊際變化，尤其是汽車電子、服務(wù)器等帶來(lái)的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì);

2)被動(dòng)元器件：消費(fèi)類需求不振，MLCC與電感廠商業(yè)績(jī)承壓，然薄膜電容領(lǐng)域受益電動(dòng)車與光伏需求表現(xiàn)相對(duì)亮眼;

3)面板：短期來(lái)看，大尺寸價(jià)格底部確立，靜待趨勢(shì)反轉(zhuǎn);中長(zhǎng)期看，行業(yè)格局重塑下，雙龍頭有望穩(wěn)步釋放利潤(rùn)，我們?nèi)詧?jiān)定看好，建議持續(xù)關(guān)注京東方A、TCL科技;

4)安防：政府端安防需求短期承壓，然國(guó)內(nèi)政府確立穩(wěn)增長(zhǎng)目標(biāo)，后續(xù)龍頭廠商有望迎來(lái)業(yè)績(jī)與估值修復(fù);

5)LED：傳統(tǒng)LED景氣度整體維持，Mini LED打開(kāi)前景空間。

關(guān)鍵詞： 電子行業(yè)細(xì)分板塊業(yè)績(jī) 電子行業(yè) 半導(dǎo)體板塊 代工制造