當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日,拜登政府出臺(tái)新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施。
上上周,外媒就放風(fēng)稱拜登政府將推出新的管制措施,并且還提到,新措施將涉及200家中國(guó)芯片企業(yè)。到上周,外媒又稱美國(guó)政府推翻了原先的方案,將制裁名單砍掉了一半。
最終的方案,涉及136家中國(guó)實(shí)體和4家中國(guó)實(shí)體海外子公司,管制的范圍也相對(duì)聚焦,主要針對(duì)用于先進(jìn)人工智能的芯片,并且管制對(duì)象主要是這類芯片的制造設(shè)備企業(yè)。
在同一時(shí)間,另一個(gè)趨勢(shì),同樣值得我們注意:
今年1-10月,中國(guó)半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元,增長(zhǎng)21.4%,平均每個(gè)月的出口是930億元左右。從過去三年的數(shù)據(jù)來看,每年的第四季度還是中國(guó)半導(dǎo)體出口的旺季。
按照這一趨勢(shì)測(cè)算,到今年11月,中國(guó)芯片出口額將突破萬億。
也就是說,過去五年美國(guó)的制裁,沒有阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。
譚主了解到,從2019年開始,美國(guó)政府幾乎每年都會(huì)對(duì)打壓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的政策“打補(bǔ)丁”。盡管這些政策看上去來勢(shì)洶洶,但制裁的邊際效應(yīng)正在遞減。
這是為什么呢?
譚主系統(tǒng)梳理了美國(guó)政府打壓中國(guó)芯片行業(yè)的歷程,其行動(dòng),要從美國(guó)對(duì)華為公司實(shí)施出口管制起算。
||2020年,美國(guó)多次出臺(tái)政策,要求臺(tái)積電等芯片制造商“斷供”華為,并在這一年總共將100多家中國(guó)企業(yè)列入出口管制的實(shí)體清單,封鎖10nm及以下的芯片和相關(guān)技術(shù)、設(shè)備等流入中國(guó)。
譚主了解到,當(dāng)時(shí),業(yè)界確實(shí)有不少人感到巨大的壓力,因?yàn)橹袊?guó)企業(yè)沒有經(jīng)歷過如此高烈度的制裁。
也可以看到,美國(guó)一開始的制裁范圍比較大,瞄準(zhǔn)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的很多環(huán)節(jié)。
拜登政府上臺(tái)后,將制裁的范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。
||2022年10月,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)首次在《出口管理?xiàng)l例》中引入針對(duì)中國(guó)先進(jìn)芯片和相關(guān)制造設(shè)備的出口管制措施,系統(tǒng)性地管理先進(jìn)計(jì)算芯片、裝有先進(jìn)計(jì)算芯片的計(jì)算機(jī)和相關(guān)設(shè)備、配套軟件,以及特定的半導(dǎo)體制造設(shè)備幾類產(chǎn)品出口。
這一次,美國(guó)以先進(jìn)計(jì)算芯片和超級(jí)計(jì)算機(jī)為切入點(diǎn),全面加強(qiáng)打壓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)制程能力。
這次政策出臺(tái)后,美國(guó)政府對(duì)華芯片出口管制的格局基本形成——畢竟,能制裁的,都已經(jīng)制裁了。
在這之后,美國(guó)更新的政策基本都是在這一框架下“打補(bǔ)丁”。
||2023年10月,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布新的文件,對(duì)2022年的規(guī)則進(jìn)行修訂,主要更新了針對(duì)人工智能芯片的出口管制規(guī)定,并且增補(bǔ)條例,進(jìn)一步封鎖英偉達(dá)等廠商此前繞開《出口管理?xiàng)l例》“特供中國(guó)”的產(chǎn)品。
曹韻
中國(guó)芯片企業(yè)前從業(yè)者
梳理美國(guó)政府的這幾輪制裁可以發(fā)現(xiàn),美國(guó)的政策存在變化的過程。2020年,美國(guó)制裁的方向相對(duì)寬泛,沒有明顯的針對(duì)方向。但從去年開始,美國(guó)政府打壓中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的政策針對(duì)方向變得逐漸清晰——轉(zhuǎn)向人工智能的方向。
之所以會(huì)有這樣的轉(zhuǎn)變,是因?yàn)橹暗闹撇梅绞绞苤朴谀柖?mdash;—今天最先進(jìn)的芯片制程已經(jīng)進(jìn)入2nm甚至1nm以下的范圍,當(dāng)芯片的元件尺寸越來越接近物理極限,意味著芯片產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律升級(jí)的終點(diǎn)已經(jīng)劃定,假以時(shí)日,中國(guó)遲早能追上。
但在人工智能芯片的領(lǐng)域,這樣的規(guī)則并不適用。
對(duì)于這類芯片,其性能受芯片物理大小的影響不大,而是需要綜合芯片架構(gòu)、芯片制造、連接帶寬、算法優(yōu)化等多方面因素影響。對(duì)此,以英偉達(dá)為代表的美國(guó)企業(yè)依舊有大幅度的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),并且在以快于原來摩爾定律的速度持續(xù)迭代。
從這一個(gè)方面可以看出,美國(guó)一直在芯片最前沿的領(lǐng)域加碼對(duì)華制裁,希望通過鎖住前沿的發(fā)展空間,進(jìn)而打壓中國(guó)整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)。
但值得注意的是,這樣的思路能夠奏效,基于一個(gè)前提:全球芯片市場(chǎng)要對(duì)這些最先進(jìn)的芯片有需求。
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2023年,汽車市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)了15%,相比之下,手機(jī)等通訊設(shè)備市場(chǎng)降低了1.8%,個(gè)人電腦降低了7.1%。
要知道,過去10年間,推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的最大動(dòng)力,就來自于手機(jī)和個(gè)人電腦市場(chǎng)。這些終端有便攜的要求,也在客觀上推動(dòng)了全球半導(dǎo)體行業(yè)“制程為王”的發(fā)展邏輯。
而現(xiàn)在,半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)的動(dòng)力越來越多地向著汽車和工業(yè)領(lǐng)域傾斜。
汽車芯片和工業(yè)級(jí)芯片對(duì)便攜性的要求要小很多,在先進(jìn)制程方面,它們目前關(guān)注的重點(diǎn)也在5nm到7nm, 相比之下,手機(jī)、個(gè)人電腦等行業(yè)目前已經(jīng)關(guān)注到了2nm到3nm的工藝,難度要大得多。
更重要的是,汽車芯片與工業(yè)級(jí)芯片最為看重的是穩(wěn)定性,正因如此,當(dāng)前,80%的汽車芯片需求在成熟制程。
宿東君
中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)
集成電路行業(yè)的特點(diǎn)是,先進(jìn)制程芯片利潤(rùn)率高,但產(chǎn)量和良品率低,穩(wěn)定盈利的大頭在成熟制程。而所有高技術(shù)行業(yè)都遵循的規(guī)律是,有穩(wěn)定利潤(rùn)才能持續(xù)創(chuàng)新。
也就是說,在全球芯片行業(yè)格局轉(zhuǎn)變的大背景下,頂尖技術(shù)雖然重要,但從企業(yè)實(shí)際出發(fā),誰(shuí)掌握住成熟制程芯片的技術(shù)和市場(chǎng),誰(shuí)就更能健康可持續(xù)發(fā)展。
說到成熟制程,這正是中國(guó)所長(zhǎng)。
所以,現(xiàn)在的結(jié)果是,用“掐尖”的方式也許能在一定時(shí)間內(nèi)掐住一點(diǎn),但是無法系統(tǒng)性遏制中國(guó)芯片的線性發(fā)展。有成熟制程作為支撐,中國(guó)可以朝著“最后一公里”不斷努力。
特別值得一提的是,中國(guó)在成熟制程上的能力提升,也和美國(guó)的制裁有很大關(guān)系。
陳經(jīng)
科技與戰(zhàn)略風(fēng)云學(xué)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)
過去五年,美國(guó)的制裁也讓中國(guó)完成了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的摸底。中國(guó)最大的進(jìn)展是,把芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的架子搭起來了。芯片設(shè)備、制造、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié),中國(guó)企業(yè)普遍距離世界最先進(jìn)仍有差距,但都有一定水平了。
這些變化,積累到今天,有了成績(jī):最開始,我們提到,今年中國(guó)芯片出口額將突破萬億。
與此同時(shí),因?yàn)橹袊?guó)逐漸完善了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),這也使得中國(guó)應(yīng)對(duì)人工智能芯片方面的管制時(shí),積累的經(jīng)驗(yàn)更加豐富了。中國(guó)再自己獨(dú)立發(fā)展人工智能芯片,也有了更好的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。
陳經(jīng)
科技與戰(zhàn)略風(fēng)云學(xué)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)
從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來說,人工智能芯片的發(fā)展邏輯和過去的CPU芯片是一樣的,我們?cè)谛酒軜?gòu)、芯片制造、連接帶寬、算法優(yōu)化都可以進(jìn)步。對(duì)于人工智能芯片來說,目前產(chǎn)業(yè)鏈的主要困難在先進(jìn)封裝上,從技術(shù)層面來說,它的難度不如光刻機(jī)。
正是面對(duì)這樣的新形勢(shì),最近半年來,美國(guó)的心態(tài)也在出現(xiàn)微妙的變化。以美國(guó)智庫(kù)為代表的美國(guó)戰(zhàn)略界關(guān)注到了一種現(xiàn)象是,“中國(guó)芯片企業(yè)在打壓中成長(zhǎng),美國(guó)企業(yè)反而失去競(jìng)爭(zhēng)力”。
最近,很多美國(guó)頭部的芯片企業(yè)都表達(dá)了加強(qiáng)與中國(guó)合作的愿望:
||英偉達(dá)直接回應(yīng)了這次的管制措施,表示仍計(jì)劃保持在中國(guó)的業(yè)務(wù)。
||英特爾面對(duì)美國(guó)越來越嚴(yán)格的管制措施,表示將繼續(xù)尋求將英特爾的所有產(chǎn)品出口到中國(guó)。
||蘋果公司CEO在中國(guó)出席鏈博會(huì)時(shí)表示,蘋果公司與中國(guó)的關(guān)系只會(huì)越來越好。
這些表態(tài)有一個(gè)共同的特點(diǎn):與美國(guó)政府“作對(duì)”的態(tài)度前所未有地強(qiáng)烈。這也是因?yàn)檫@些芯片企業(yè)在面對(duì)新的全球芯片市場(chǎng)形勢(shì)時(shí),已經(jīng)在慢慢擯棄過去“制程為王”的發(fā)展邏輯。
就拿英特爾來說。
自從美國(guó)政府開始聚焦芯片產(chǎn)業(yè),英特爾就走在了風(fēng)口浪尖上。
最初,英特爾試圖在中美之間保持“柔軟”的身段。
隨著美國(guó)政府制裁手段加碼,英特爾的“獨(dú)木橋”走起來越來越難。現(xiàn)在,英特爾正在遭遇嚴(yán)重危機(jī)。光是今年第三季度,英特爾就虧損了166億美元,這是英特爾56年來最大的季度虧損,與此同時(shí),英特爾的芯片制造業(yè)務(wù)正在面臨拆分。
根據(jù)相關(guān)披露,出于這些原因,英特爾CEO已經(jīng)于前兩天宣布辭職。
英特爾就是受全球芯片市場(chǎng)影響的例子。英特爾的優(yōu)勢(shì),主要就建立在制程上。隨著全球芯片市場(chǎng)的興趣發(fā)生變化,英特爾在人工智能芯片方面與大多數(shù)芯片公司站在了同一條起跑線上,與此同時(shí),因?yàn)槊绹?guó)政府的持續(xù)打壓,中國(guó)逐漸在成熟制程培育起自己獨(dú)立的生產(chǎn)線——最近10年間,中國(guó)半導(dǎo)體的自給率上升近10個(gè)百分點(diǎn),這也意味著,英特爾失去了這部分原本可以彌補(bǔ)其部分損失的重要市場(chǎng)。
在美國(guó),像英特爾一樣的企業(yè)不在少數(shù)。
除了這些制造商,美國(guó)在產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)關(guān)鍵位置、專攻一個(gè)環(huán)節(jié)的芯片企業(yè),反對(duì)美國(guó)繼續(xù)加碼管制的態(tài)度也在變得越來越堅(jiān)決。
這些產(chǎn)業(yè)鏈上的變化,更進(jìn)一步說明了,美國(guó)拆分產(chǎn)業(yè)鏈,從各個(gè)環(huán)節(jié)自上而下封鎖中國(guó)的策略正在失效。
在最新的這次制裁中,專攻芯片產(chǎn)業(yè)鏈上芯片制造設(shè)備的企業(yè),就站了出來。
根據(jù)相關(guān)披露,三家美國(guó)芯片制造設(shè)備企業(yè):泛林集團(tuán)(Lam Research Corp)、科磊公司(KLA Corp)和應(yīng)用材料公司(Applied Materials),在過去的幾個(gè)月中多次嘗試阻止美國(guó)政府出臺(tái)這次制裁。
今年下半年,這三家公司的股價(jià)都經(jīng)歷了暴跌,跌幅在25%到35%左右。
中國(guó)是這三家企業(yè)的最大市場(chǎng),占這些公司收入超過40%。但丟失中國(guó)市場(chǎng),對(duì)于這些公司來說,損失的利益將不止40%。
美國(guó)對(duì)華出口管制的主管部門,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局內(nèi)部已經(jīng)有人意識(shí)到了這個(gè)問題。
此前,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局負(fù)責(zé)出口管理的助理部長(zhǎng)西婭·肯德勒曾給出了一個(gè)判斷是,美國(guó)真正壟斷了某項(xiàng)技術(shù)的情況少之又少,并且隨著技術(shù)的發(fā)展,美國(guó)不可能永遠(yuǎn)處于領(lǐng)先地位,單邊出口管制不能實(shí)現(xiàn)美國(guó)的“國(guó)家安全”目標(biāo)。相反,單邊出口管制最有可能給美國(guó)帶來的是不公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。
“不公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境”,指的就是美國(guó)公司退出的市場(chǎng),更可能的結(jié)果是被其它國(guó)家的公司快速填補(bǔ),而不是這些市場(chǎng)僅僅因?yàn)槊绹?guó)的退出就萎縮甚至消失。
現(xiàn)實(shí)也是如此。過去一年,其它國(guó)家的芯片制造設(shè)備公司在中國(guó)的營(yíng)收是增加的,而不是減少。
用五年的制裁,美國(guó)證明,全球貿(mào)易的趨勢(shì)可能會(huì)受到管制措施暫時(shí)的影響,卻很難從根本上改變方向。
中國(guó)芯片,始終會(huì)堅(jiān)持發(fā)展自身,從萬億抵達(dá)更遠(yuǎn)的地方。
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