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中國集成電路封裝行業(yè)市場份額:長電科技的市場份額超10%
2022-08-11 09:44:11 來源:前瞻網 編輯:

集成電路封裝產業(yè)主要上市公司:目前國內集成電路封裝產業(yè)的上市公司主要有(600584)、(002156)、(002185)等

本文核心數據:集成電路封裝企業(yè)競爭格局

1、中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局:可分為三大競爭梯隊

我國的集成電路封裝市場較為集中,市場競爭較為激烈。目前,我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè),位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技,三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有、等企業(yè),其規(guī)模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

從我國集成電路封裝產業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看,集成電路封裝產業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市,其中江蘇省集成電路封測企業(yè)數量最多。同時,內陸省份分布較為分散,主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

從代表性企業(yè)分布情況來看,以江蘇為總部的江蘇長電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司;以甘肅為中心的天水華天科技股份有限公司知名度較高。

2、中國集成電路封裝行業(yè)市場份額:長電科技的市場份額超10%

根據Chip Insight統(tǒng)計,2020年全球前十大封測廠商排名和2019年基本一致,但是2020年產業(yè)集中度進一步加劇,前十大封測公司的收入占全球封測總營收的84.0%,相比2019年的83.6%增加了0.4個百分點。其中長電科技、通富微電、華天科技市場份額分別為11.96%、5.05%、3.93%。

3、中國集成電路封裝行業(yè)市場集中度:TOP3企業(yè)市場份額合計超過20%

據所在地劃分,前十大封測公司中,中國大陸有三家(長電科技、通富微電、華天科技),市占率總和為20.94%,較2019年19.90%增長1.04個百分點。

4、中國集成電路封裝行業(yè)企業(yè)布局及競爭力評價:三家公司集成電路封裝相關業(yè)務競爭力較強

從各公司銷售布局來看多數廠商在境內、境外均有布局,產品銷售范圍較廣。

從企業(yè)業(yè)務競爭力來看,目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強,三者集成電路封裝相關業(yè)務占比均超過98%。太極實業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務營業(yè)收入緊隨其后。與集成電路封裝業(yè)務占比較低,二者競爭力較弱。

注:由于七家企業(yè)半年報中均未披露產量,圖中產量/產值數據截止到2020年底。晶方科技的業(yè)務占比、銷售布局和產量產值的統(tǒng)計數據截至2020年底。

5、中國集成電路封裝行業(yè)競爭狀態(tài)總結:行業(yè)下游議價能力較強

從五力競爭模型角度分析,由于集成電路封裝行業(yè)處于成長階段,行業(yè)整體素質較高,多數企業(yè)集中于低端封裝,現有企業(yè)競爭較溫和;集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和黃金。這兩種原材料的市場價格透明度較高,價格操作難度較高,集成電路封裝行業(yè)上游材料議價能力一般;集成電路封裝產品應用領域廣泛,市場需求量大;但由于,前中國大部分封裝企業(yè)集中于中低檔封裝產品的生產,同質化競爭嚴重。因此,總體而言,行業(yè)下游議價能力較強;由于集成電路封裝行業(yè)市場需求持續(xù)增長,行業(yè)的吸引力在上升,但進入壁壘有所減弱,潛在進入者威脅主要來自國外實力較強的半導體企業(yè);從替代品威脅來看,封裝技術具有廣泛的應用范圍和不可替代性,但同時面臨較高的挑戰(zhàn),替代品風險一般。

根據以上分析,對各方面的競爭情況進行量化,5代表最大,0代表最小,集成電路封裝行業(yè)的競爭情況如下圖所示。

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