硅光子技術(shù)國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)之一的SiFotonics近期宣布，其基于CMOS制程的單片集成100G/400G硅光芯片出貨量，已連續(xù)4個(gè)季度保持高速增長(zhǎng)，復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)100%，顯示出硅光集成產(chǎn)品的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。這些集成光芯片集成了上百個(gè)功能部件，包括多種光波導(dǎo)無(wú)源器件、衰減器、光探測(cè)器、分光器、阻容元件等，因而尺寸相對(duì)較大，對(duì)晶圓產(chǎn)能提出了新的要求，公司已經(jīng)投資近千萬(wàn)美元擴(kuò)大芯片產(chǎn)能。

盡管5G市場(chǎng)需求放緩，但來(lái)自數(shù)據(jù)中心和數(shù)通市場(chǎng)的需求仍然強(qiáng)勁，特別是物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛應(yīng)用的快速發(fā)展將顯著刺激市場(chǎng)需求。據(jù)此前市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole 預(yù)測(cè)，硅光子收發(fā)器市場(chǎng)將在2026年達(dá)到46億美元，2021年至2026年的CAGR為25%，整個(gè)硅光子芯片市場(chǎng)總額規(guī)模在2026年將超10億美元。

光迅科技(002281)在硅光子芯片領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，硅光技術(shù)數(shù)通產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化已于2016年啟動(dòng);

博創(chuàng)科技(300548)子公司上海圭博負(fù)責(zé)承擔(dān)上海“硅基高速光收發(fā)模塊開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

關(guān)鍵詞： 硅光子收發(fā)器市場(chǎng) 硅光集成產(chǎn)品 強(qiáng)勁增長(zhǎng) 仍然強(qiáng)勁