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總投入超1億元!江門15個揭榜創(chuàng)新賽項目需求面向全國發(fā)榜
2022-12-05 10:30:09 來源:中國經(jīng)濟新聞網(wǎng) 編輯:

經(jīng)面向江門市企事業(yè)單位、高等院校、科研院所、重大平臺載體等廣泛征集可供產(chǎn)業(yè)工程師、博士博士后人才及團隊揭榜挑戰(zhàn)的技術(shù)需求及人才需求,江門市人力資源和社會保障局形成2022年江門市產(chǎn)業(yè)工程師暨博士博士后揭榜創(chuàng)新賽技術(shù)攻關(guān)榜單。榜單項目領(lǐng)域涵蓋先進(jìn)制造與自動化(3個)、新一代信息技術(shù)(3個)、新材料(6個)、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)與食品(2個)、生物醫(yī)藥與大健康(1個),研發(fā)經(jīng)費總額超1億元。

本次揭榜創(chuàng)新賽參賽對象為榜單項目的技術(shù)供給方,不限國籍、戶籍、地域,須符合下列條件之一:(一)在產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)制造、技術(shù)升級、運輸、維修等工程技術(shù)領(lǐng)域中從事技術(shù)工程或技能操作的人員;(二)具有專業(yè)技術(shù)職業(yè)(執(zhí)業(yè))資格或職稱專業(yè)技術(shù)人才、高技能人才等;(三)取得博士學(xué)位的人員(包括在站或已出站的博士后科研人員)或博士學(xué)位在讀研究生。

參賽方案須同時符合下列條件:(一)能針對企事業(yè)單位、高等院校、科研院所、重大平臺載體等的技術(shù)難題提出明確解決方案,要求思路清晰、技術(shù)路線可行、數(shù)據(jù)真實;(二)有明確的預(yù)期目標(biāo)及相應(yīng)的技術(shù)指標(biāo),有可靠的項目完成年限及進(jìn)度安排等;(三)具有合法自主的知識產(chǎn)權(quán),無任何知識產(chǎn)權(quán)糾紛;(四)參賽者為多人組團進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān),團隊內(nèi)部有較為明確的合作機制。

大賽設(shè)置了豐富的獎項和多項政策支持,包括:(一)“金點子獎”不少于3個,每個獎金不少于5000元;(二)符合條件的獲獎項目優(yōu)先推薦申報江門市博士后創(chuàng)新實踐課題,給予1-2萬元課題資助;(三)符合條件的獲獎項目團隊更可享受江門市最高300萬元的人才政策扶持措施。

2022年江門市產(chǎn)業(yè)工程師暨博士博士后揭榜創(chuàng)新賽

技術(shù)攻關(guān)榜單

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2022江門市產(chǎn)業(yè)工程師暨博士博士后揭榜創(chuàng)新賽技術(shù)攻關(guān)榜單

一、先進(jìn)制造與自動化

(一)高效節(jié)能進(jìn)水閥的研發(fā)與升級

需求內(nèi)容:

研究進(jìn)水閥生產(chǎn)過程中虛焊、斷線問題的新工藝,提高進(jìn)水閥電磁性能、改善散熱以及穩(wěn)定流量。開發(fā)一款高效率、流量穩(wěn)定的進(jìn)水閥產(chǎn)品以及產(chǎn)品自動化生產(chǎn)線。

核心指標(biāo):

1.進(jìn)水閥線圈銅漆包線使用量由25g降低到12.5g以下,同時滿足低壓啟動、溫升要求。即空載連續(xù)運行溫升小于115K,1Mpa水壓下0.85倍額定電壓能正常進(jìn)水。

2.進(jìn)水閥線圈部分實現(xiàn)自動化生產(chǎn),線體需完成繞線、焊接、裝導(dǎo)磁套、裝磁軛、電檢工序,每條線每小時產(chǎn)能達(dá)到250個以上,一人可操作三條線體設(shè)備。

3.密封塞、推桿、塑料先導(dǎo)閥、橡膠先導(dǎo)閥、彈簧實現(xiàn)自動化裝配,裝配效率一小時在450個以上。

4.提高洗衣機進(jìn)水閥不同水壓下流量的穩(wěn)定性,在1.5-5Bar水壓下流量控制在8±5%LPM,5-10Bar水壓下流量控制在8±10%LPM。

5.提高洗碗機進(jìn)水閥不同水壓下流量的穩(wěn)定性,在1-10Bar水壓下,流量控制在2.5±10%LPM。

研發(fā)經(jīng)費總額:960萬元。

(二)鋸片角度與機床各軸變量計算公式

需求痛點:

傳統(tǒng)調(diào)試全靠經(jīng)驗值沒有基礎(chǔ)數(shù)據(jù)做支撐無法確定工件是否處于最佳效果,且耗時耗力。

需求內(nèi)容:

現(xiàn)階段遇到手工鋸磨削工藝中鋸齒角度與砂輪的變量問題,需要專家計算兩者的函數(shù)關(guān)系公式最終嵌入數(shù)控裝置達(dá)到各NC軸自動變量,減少調(diào)機時間和調(diào)機出錯率提升良品率和生產(chǎn)效率。

研發(fā)經(jīng)費總額:100萬元。

(三)真空水平連鑄技術(shù)

需求痛點:

國外將真空水平連鑄用于高溫合金母合金生產(chǎn),國內(nèi)有鋼研納克試驗成功,沒有大規(guī)模應(yīng)用。

需求內(nèi)容:

真空水平連鑄氣體含量控制,鋼種適應(yīng)性不強。

研發(fā)經(jīng)費總額:500萬元。

二、新一代信息技術(shù)

(一)智能卡制證設(shè)備的難題攻關(guān)

需求痛點:

目前,RFID技術(shù)是成熟的技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備間的非接觸式的數(shù)據(jù)讀寫,以實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換,具有方便易行,高效可靠的目的。目前國內(nèi)由于該方面起步較晚,對于高要求的場合,只能采用國外的技術(shù)和產(chǎn)品。

需求內(nèi)容:

本公司是生產(chǎn)智能卡的打印設(shè)備廠商,應(yīng)用RFID技術(shù)對智能卡或RFID標(biāo)簽進(jìn)行讀寫,由于卡片和RFID標(biāo)簽的多樣性,讀寫器上的一個天線很難對所有的RFID實現(xiàn)很好的匹配,經(jīng)常造成讀寫不進(jìn)去,或者相鄰的卡片/標(biāo)簽重復(fù)讀寫等情況。解決的辦法就是要設(shè)計一個機制或硬件,在目前的RFID平臺上實現(xiàn)創(chuàng)新,避免這種情況的發(fā)生。從而大大提高打印機的可靠性,實現(xiàn)零錯誤,降低客戶的使用成本和時間,向高效和節(jié)能社會邁進(jìn)。

研發(fā)經(jīng)費總額:100萬元。

(二)全功能、可編程、防偽一體化打印機核心控制系統(tǒng)芯片(SoC)技術(shù)的研究及應(yīng)用

需求內(nèi)容:

研發(fā)一種帶有嵌入式FPGA的多種智能控制程序即打印機產(chǎn)品核心控制高端芯片(軟件的載體——CPU及門陣列(FPGA))。

核心指標(biāo):

整合MCU及多種控制電路的掩膜大規(guī)模集成電路,融入針式打印機、熱敏票據(jù)打印機、智能卡打印機產(chǎn)業(yè)所需的優(yōu)化元素,將控制芯片進(jìn)行集成創(chuàng)新。

1.整合新一代的FPGA技術(shù),包括IO口達(dá)到204個,內(nèi)置400CPS、500CPS打印速度的步進(jìn)電機及打印頭控制模式,及多種條碼處理程序。

2.應(yīng)用OS實時操作系統(tǒng),具備多任務(wù)操作,對打印任務(wù)的數(shù)據(jù)處理、各機構(gòu)配合動作的調(diào)配起到高效執(zhí)行的作用,極大提升了處理效率,相較于上一代芯片:

(1)主頻從100MHz提升為220MHz;

(2)可編程中斷優(yōu)先級從原來7級增加到16級;

(3)可屏蔽向量中斷由原來22路增加為56路;

(4)SPI總線速度由原來25MHz提升為50MHz;

(5)指令和數(shù)據(jù)CACHE均從原來8K提升為32K;

(6)外圍引腳數(shù)從176提升為288;

(7)串行控制器(UART)從3路提升為10路,其中2路UART支持ISO7816主機模式;

(8)線寬工藝由原來180nm,提升為55nm。

3.完成一款票據(jù)打印機的具備自主知識產(chǎn)權(quán)系統(tǒng)控制技術(shù)的單芯片。

要求:

1.新增內(nèi)置全球最先進(jìn)技術(shù)--彩色打印機的熱履歷控制算法;

2.新增內(nèi)置條碼打印機印頭的熱控制算法;

3新增內(nèi)置所有針式打印機打印頭及打印頭驅(qū)動模式;

4.新增以太MAC控制器;

5.新增8-14bit數(shù)字?jǐn)z像頭接口(DCMI);

6.新增觸摸屏支持;

7.新增圖像加速器;

8.新增CRC校驗控制器。

研發(fā)經(jīng)費總額:2000萬元。

(三)基于CCL基材上利用高精尖的設(shè)備和進(jìn)階的制程技術(shù)HDI、高速機鉆、鐳射鉆孔、精密電鍍/化學(xué)鍍沉積、與LDI黃光顯影、多層壓合等技術(shù),將其表面作金屬化制作成多層封裝線路基板的開發(fā)

需求內(nèi)容:

本公司所導(dǎo)入相關(guān)新產(chǎn)品的三大類別Mini/Micro封裝載板、半導(dǎo)體封裝載板、無機材封裝載板的產(chǎn)品。此三類產(chǎn)品對于制造工廠人機料法環(huán)的要求更高,需要巨額的資金投入、更高端的生產(chǎn)管控機制、研發(fā)人才、設(shè)備來達(dá)成高良率、高品質(zhì)的基板。Mini/Micro-LED封裝載板:目前市場主力LED-Mini的高TG的BT雙面板。但未來主力Mini/Micro-LED為多層板、線寬線距各為100/100和50/50um以下、微細(xì)小孔的激光加工。技術(shù)難點在于更高端LDI加工的更細(xì)的線寬線距、多層板的BT薄板壓合技術(shù)、激光鉆孔0.05mm以下的通孔及盲埋孔的精密電鍍填孔技術(shù)、線路層的鍍銅一致性的高度要求、線路甚至需要引進(jìn)m-SAP圖形電鍍的制程、共晶制程的需求更需要導(dǎo)入高端的錫金表面處理制程。新的Mini/Micro更需基于IC載板的制程技術(shù),進(jìn)而達(dá)到線路與焊盤的極小化的要求。半導(dǎo)體封裝載板(IC載板):更輕、體積更小,且質(zhì)量穩(wěn)定度及訊息通路均優(yōu)。IC載板是一種溝通芯片與電路板的中間產(chǎn)品,可由其內(nèi)部電路連接芯片與電路板,為IC封裝制程的關(guān)鍵零組件。根據(jù)日益縮小的IC 半導(dǎo)體芯片,極細(xì)化線路的基板也相對應(yīng)增高,以BGA為基礎(chǔ),將密集的IC線路分散開(fan out),應(yīng)用于IC封裝,進(jìn)而保護(hù)脆弱的IC芯片不受外力的破壞與環(huán)境中的濕氣、酸氣影響,延長IC芯片使用壽命。其領(lǐng)域則分為高中低三個階層,其技術(shù)難點在于基于CCL基材上利用高精尖的設(shè)備和進(jìn)階的制程技術(shù)HDI、高速機鉆、鐳射鉆孔、精密電鍍/化學(xué)鍍沉積、與LDI黃光顯影、多層壓合等技術(shù),將其表面作金屬化制作成多層封裝線路基板。 BGA為基礎(chǔ)的技術(shù)門檻,進(jìn)而往PBGA、EBGA、FCCSP、FCBGA到SLP的高端載板。對于30/30以下的線寬線距的制程能力要求更高。無機材封裝載板(陶瓷基板):硅、陶瓷基板具有高導(dǎo)熱、高耐溫、尺寸小,厚度薄、壽命長、可抗腐蝕、物理特性穩(wěn)定等特色,結(jié)合了薄膜制程使產(chǎn)品線路附著性佳、表面平整度高、及對位精準(zhǔn)等優(yōu)點,可廣泛應(yīng)用各類功率型產(chǎn)品。薄膜制程的低溫制程(<400℃),亦可避免高溫材料的破壞或是尺寸變異問題產(chǎn)生。甚至做到無機封裝的應(yīng)用要求。 DBC制程更可應(yīng)用在800℃以上的封裝應(yīng)用。陶瓷基板更為第三類半導(dǎo)體的基礎(chǔ)封裝基板。其不同基材的應(yīng)用分類為氧化鋁(Al2O3)基板、氮化鋁(AlN)基板、氧化硅(SiC)基板、氮化硅(SiN)基板、玻璃(Glass)基板、氮化鎵(GaN)功率基板其技術(shù)難點在于基于陶瓷/硅基材上利用薄膜制程的真空鍍膜DPC、電鍍/化學(xué)鍍沉積、與黃光顯影等技術(shù),將其表面作金屬化制作成線路,甚至以SAP的電鍍疊加銅的制程建成圍壩的結(jié)構(gòu)。基于多層Mini/Micro LED載板的產(chǎn)品要求,必須從IC載板的基礎(chǔ)技術(shù)開始做起,建立細(xì)微線路的研發(fā)設(shè)計、多層板制程技術(shù)、品質(zhì)管控和高端制造的管理手段。按此過程也同時能生產(chǎn)初階的IC封裝載板的產(chǎn)品。而陶瓷基板的應(yīng)用在于中高功率電子元器件的封裝載板。從初階雙面基板啟始,未來也將會走向多層細(xì)微線路的陶瓷封裝基板需求。

研發(fā)經(jīng)費總額:1260萬元。

三、新材料

(一)準(zhǔn)分子燈的新型電極制備及工程化基礎(chǔ)

需求內(nèi)容:

1.鍍銀材料的選取。銀漿的選取對電極的導(dǎo)電性和電極與管壁吸附力有直接影響。根據(jù)制備時燒結(jié)溫度的不同,就要選取合適的導(dǎo)電銀漿。

2.外電極電路設(shè)計。既要保證有連續(xù)的導(dǎo)電通道,又要保證電極覆蓋面盡量小,否則會影響透光性。

3.內(nèi)外銀電極的制備工藝。要保證分子燈的高穩(wěn)定性,銀電極與管壁之間的吸附力要足夠強,電極各處也要足夠均勻。需要特定設(shè)備代替人工,從而使電極均勻涂敷。

4.應(yīng)力和微觀結(jié)構(gòu)表征。重點研究銀電極與管壁之間的作用力、結(jié)合方式,以及銀在電極界面處的存在形態(tài)和相關(guān)物理化學(xué)性質(zhì),包括成分、晶態(tài)、含量、微觀形貌、耐酸堿度、粘附力、電導(dǎo)率等,分析電極吸附力強度和吸附方式。

核心指標(biāo):

1、導(dǎo)電性能好,方阻值≤5毫歐;

2、附著力:在經(jīng)過烘烤后的PET在石英管上用透明膠帶粘貼在表面,垂直下拉3次以上不能有虛脫現(xiàn)象;

3、硬度:≥2H(中華鉛筆)45度角施2KG力或者用指甲施加一定力度刮不能脫皮,更直接檢驗方法用美工刀刮不能脫落;

4、成形后在300度的石英管表面工作不能出現(xiàn)結(jié)塊或者脫落;

5、通過紫外線照射或者電暈轟擊后不能出現(xiàn)導(dǎo)電性能弱,電阻力高現(xiàn)象(參考第一點);

直線或者網(wǎng)狀設(shè)計需要任何一個點測量導(dǎo)電性能(參考第一點)。

研發(fā)經(jīng)費總額:40萬元。

(二)透172nm波長光線的石英玻璃管

需求痛點:

波長越短、強度越高的光線,對石英玻璃管的質(zhì)量要求越高;目前市面上普通的石英玻璃管對172nm準(zhǔn)分子紫外光的透過率非常低,很大程度上會影響準(zhǔn)分燈的出光效果。

需求內(nèi)容:

172nm準(zhǔn)分子燈是我司目前主要研發(fā)的產(chǎn)品之一,為控制產(chǎn)品成本,嚴(yán)格把關(guān)產(chǎn)品質(zhì)量,在172nm準(zhǔn)分燈產(chǎn)品的研究上,需采購一批高質(zhì)量的石英玻璃管。

實測要求:

能提供相關(guān)測試結(jié)果,指標(biāo)如下:

QQ截圖20221201111417

研發(fā)經(jīng)費總額:40萬元。

(三)電子霧化器鋰離子電池正極材料的研發(fā)

技術(shù)方向:

高安全電池材料技術(shù)、高能量密度電池材料技術(shù)、高功率密度電池材料技術(shù)。

需求內(nèi)容:

以優(yōu)化鈷酸鋰、單晶三元、錳酸鋰的性能為主要研究內(nèi)容,研發(fā)出適用于電子霧化器的鋰離子電池正極材料。

核心指標(biāo):

新產(chǎn)品需達(dá)到的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo):

類型一(鈷酸鋰體系):半電池:電壓3.0-4.55V,0.1C首圈容量≥198mAh/g;1C充放45℃循環(huán)容量保持率80%時,循環(huán)次數(shù)70周以上;全電池:電壓3.0-4.45V,3C充、12C放電,45℃循環(huán)容量保持率80%時,循環(huán)次數(shù)700周以上、倍率放電性能12C/1C≥95%。

類型二(鈷酸鋰體系):全電池:電壓3.0-4.35V,電池容量300-1500mAh,使用Ф2.5mm鋼針以(25±5)mm/s的速垂直貫穿100%SOC電芯,不起火通過率100%。

類型三(鈷酸鋰體系):全電池:電壓3.0-4.4V,電池容量300-1000mAh,5C充電速率下,恒流時間/恒壓時間≥60%;5C充電10C放電的條件下,80%容量保持率循環(huán)次數(shù)≥500周。

類型四(單晶三元體系):全電池:電壓3.0-4.35V,電池容量300-1500mAh;4C充電10C放電的條件下,90%容量保持率循環(huán)次數(shù)≥200周;高溫存儲60度7天膨脹率<10%。

類型五(錳酸鋰體系):半電池:電壓3.0-4.3V,0.1C首圈容量≥125mAh/g;1C充放45℃-100th循環(huán)容量保持率87%以上,常溫循環(huán)容量保持率92%以上;倍率放電性能12C/1C≥95%;全電池:電壓3.0-4.2V,1C/1C充放,45℃循環(huán)700周容量保持率80%以上,倍率放電性能容量比例10C/1C≥97%;壓實密度≥3.0。

類型六(錳酸鋰體系):全電池:電壓3.0-4.2V,滿SOC存儲1個月電壓≥4.15V,容量剩余95%以上;滿SOC存儲6個月,電壓≥4.05V,容量剩余90%以上。

研發(fā)經(jīng)費總額:1000萬元。

(四)半導(dǎo)體領(lǐng)域貴金屬材料的制備技術(shù)及回收循環(huán)再生技術(shù)

需求痛點:

因為貴金屬(如金、銀、鉑、鈀、銠等)的穩(wěn)定性能,其材料及化合物是半導(dǎo)體生產(chǎn)制程中不可或缺的原料。國內(nèi)起步晚,目前大部分市場都由國外廠家掌握。

需求內(nèi)容:

滿足半導(dǎo)體行業(yè)使用的貴金屬材料及化合物的制備,解決質(zhì)量要求高、生產(chǎn)穩(wěn)定的難題。半導(dǎo)體是被卡脖子的行業(yè),不僅僅是生產(chǎn)設(shè)備,其不可或缺的貴金屬材料及其化合物,也必須有國內(nèi)替代方案,此項技術(shù)的解決,將有利于我國半導(dǎo)體行業(yè)降低成本,提升競爭力具有重要意義。

研發(fā)經(jīng)費總額:500萬元。

(五)氫能源電池材料技術(shù)開發(fā)

需求痛點:

氫能源是清潔能源,也是我國碳中和的重要途徑,對于氫能燃料電池的關(guān)鍵材料,國內(nèi)仍然不能自給自足。

需求內(nèi)容:

氫能燃料電池關(guān)鍵材料的生產(chǎn)制備,例如貴金屬材料和化合物。其制備工藝的突破,將加快國內(nèi)氫能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

研發(fā)經(jīng)費總額:200萬元。

(六)全固態(tài)鋰電池陶瓷電解質(zhì)中試開發(fā)

需求痛點:

隨著電動汽車日益增加的續(xù)航里程對高能量密度動力電池的需求,重量能量密度在300Wh/kg以上的動力電池產(chǎn)品是未來的必然方向,但是現(xiàn)有的鋰離子電池體系難以滿足要求。因此固態(tài)電解質(zhì)的全固態(tài)電池技術(shù)是最有希望的下一代電池技術(shù)候選者。 固態(tài)電池的關(guān)鍵材料固體電解質(zhì)的研究,是決定固態(tài)電池可否實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的根本因素,其中氧化物固態(tài)電解質(zhì)LLZO材料可以規(guī)模化生產(chǎn),具有離子電導(dǎo)率高、電子電導(dǎo)率低、電化學(xué)窗口寬、對電極材料穩(wěn)定、界面阻抗小、合成成本低等優(yōu)點,但是低室溫電導(dǎo)率以及界面問題是氧化物全固態(tài)鋰電池開發(fā)應(yīng)用的主要障礙,因此優(yōu)化加工性能,設(shè)計合適的生產(chǎn)工藝是氧化物固態(tài)鋰電池商業(yè)化的必然途徑。

需求內(nèi)容:

液態(tài)鋰離子電池實際使用中,液態(tài)鋰離子電池安全事故頻頻報道;此外,日益增加的電動汽車?yán)m(xù)航里程要求動力電池能量密度在300Wh/kg以上,要進(jìn)一步提升電池的能量密度就必然會從全固態(tài)電池技術(shù)中尋找突破口。 本項目產(chǎn)品主要用于全固態(tài)鋰電池中起連接正極材料與負(fù)極材料,促進(jìn)離子傳導(dǎo)的作用、取代液態(tài)鋰電池橫膈膜和電解質(zhì)溶液的功效,面臨的主要技術(shù)瓶頸是(1)氧化物固態(tài)電解質(zhì)的界面問題。(2)低成本低溫?zé)Y(jié)技術(shù)。(3)低室溫電導(dǎo)率。如若該成果能順利落地,手機、電腦等消費電子、新能源電瓶車及新能源汽車行業(yè)將出現(xiàn)革命性的變化,利于解決國內(nèi)能源資源匱乏的問題,該行業(yè)將產(chǎn)生一個迅速崛起的萬億新興市場。

實測要求:

1.使用溫度:-30-60℃。

2.800次循環(huán) 。

3.電氣性能:(1)離子電導(dǎo)率10−2~10−3S/cm2,(2)能量密度500-700Wh/kg 3,(3)電化學(xué)窗0-7.0V 。

研發(fā)經(jīng)費總額:20萬元。

四、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)與食品

(一)柑橘黃龍病綜合防治

需求痛點:

隨著現(xiàn)代農(nóng)業(yè)生產(chǎn)的發(fā)展,農(nóng)作物病蟲害越來越多,其中黃龍病對新會柑等柑橘類果品的影響尤為嚴(yán)重?;忌宵S龍病的果樹無法根治只能砍伐,而且還要噴藥殺蟲后再清理果園,果園整治成本高;防治難度大、工序多,操作不到位容易留下復(fù)發(fā)隱患。

需求內(nèi)容:

制備出性質(zhì)穩(wěn)定、具有抗菌和抑菌作用的新型納米藥劑,探索柑橘黃龍病的新型防治策略。

研發(fā)經(jīng)費總額:500萬元。

(二)新會茶枝柑生物低碳零農(nóng)殘種植技術(shù)難題

需求痛點:

農(nóng)藥殘留導(dǎo)致柑果質(zhì)量不高,另外將來制作陳皮存在農(nóng)殘問題。

需求內(nèi)容:

對病毒病害、真菌病害、細(xì)菌病害的防治,調(diào)節(jié)植物體液低溫活躍度,抗旱,抗腐,增強植物吸收能力,使植物更綠更壯??僧?dāng)季定向改善農(nóng)產(chǎn)品品質(zhì),延長果蔬保鮮時間,大大降低農(nóng)殘。

種植出來茶枝柑表皮,實現(xiàn)通過國際權(quán)威認(rèn)證機構(gòu)愛科賽爾認(rèn)證中心評審,可用于通過國內(nèi)、歐盟、美國、日本有機認(rèn)證評審的農(nóng)業(yè)生產(chǎn),實現(xiàn)“零農(nóng)殘”種植。

研發(fā)經(jīng)費總額:500萬元。

五、生物醫(yī)藥與大健康

(一)香茅等熱帶草本香料作物的高質(zhì)量生產(chǎn)與功能性物質(zhì)開發(fā)利用

需求痛點:

來其獨特的抗病保健功能、“食藥同源”備受關(guān)注。熱帶亞熱帶草本香料作物包括香茅、斑斕、黃姜、薄荷等是江門臺山地區(qū)廣泛種植的標(biāo)志性農(nóng)作物之一。預(yù)計兩年內(nèi)臺山地區(qū)就可達(dá)兩萬多畝及孕生相關(guān)產(chǎn)業(yè)聯(lián)合發(fā)展,預(yù)計可帶動產(chǎn)值超過20億元。 然而,熱帶草本香料作物的生產(chǎn)存在種質(zhì)資源退化、高質(zhì)量生產(chǎn)技術(shù)應(yīng)用研究不足等問題,因此開展優(yōu)質(zhì)香料資源的收集保存鑒評和創(chuàng)新應(yīng)用、功能性物質(zhì)開發(fā)利用工作,具有重大的意義,對提升我市現(xiàn)代農(nóng)業(yè)和食品產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢地位,對提升香料農(nóng)業(yè)的核心競爭力,滿足我市香料產(chǎn)業(yè)的差異化、多樣化、高端化發(fā)展有重大的必要性。

需求內(nèi)容:

調(diào)查與收集熱帶亞熱帶地區(qū)香料種質(zhì)資源。以“一帶一路”國際交流為紐帶橋梁,規(guī)范資源收集規(guī)程,廣泛收集熱帶亞熱帶地區(qū)多種環(huán)境下的香料作物種質(zhì)資源,并進(jìn)行系統(tǒng)性的保護(hù),為開展新品種的選育、保護(hù)和應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。 建設(shè)香料種質(zhì)資源圃。以種苗、扦插枝條苗、塊根、塊莖等形式繁殖保存,促進(jìn)優(yōu)異資源的“應(yīng)保盡保”不丟失滅絕。挖掘香料種質(zhì)資源的基因型和品質(zhì)功能因子。系統(tǒng)開展香茅料等的種質(zhì)資源的基因型和品質(zhì)、產(chǎn)量、抗性等相關(guān)農(nóng)藝性狀表型數(shù)據(jù),用于創(chuàng)制突破性優(yōu)質(zhì)種質(zhì)資源和產(chǎn)品開發(fā)。開發(fā)功能性“大健康”產(chǎn)品的創(chuàng)新利用。挑選適應(yīng)臺山獨特的氣候和地理環(huán)境的特色優(yōu)質(zhì)的資源品種,展開創(chuàng)新應(yīng)用,開發(fā)“大健康”產(chǎn)品的中試、推廣。

研發(fā)經(jīng)費總額:5000萬元。

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