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一、半導(dǎo)體（原材料及設(shè)備/制造/應(yīng)用）

1、英飛凌擴(kuò)大碳化硅材料采購(gòu)與Resonac簽署新多年供應(yīng)與合作協(xié)議

1月12日，半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布，公司正在擴(kuò)大與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商的合作，已與Resonac（前身為昭和電工）簽署一項(xiàng)新多年供應(yīng)與合作協(xié)議，補(bǔ)充并擴(kuò)大了2021年的協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供SiC材料，覆蓋未來(lái)十年預(yù)測(cè)需求的兩位數(shù)份額。而英飛凌將為Resonac提供與SiC材料技術(shù)相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。雖然初始階段的重點(diǎn)是6英寸SiC材料供應(yīng)，但Resonac還將在協(xié)議的后期支持英飛凌向8英寸晶圓直徑過(guò)渡。

2、鵬鼎控股擬1.36億美元投資高階半導(dǎo)體封裝載板廠商禮鼎半導(dǎo)體

1月12日消息，鵬鼎控股發(fā)布公告，為加強(qiáng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資布局，公司擬與關(guān)聯(lián)公司禮鼎半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司(“禮鼎半導(dǎo)體”)簽訂《投資入股協(xié)議書》，禮鼎半導(dǎo)體擬通過(guò)本次增資新增2159.05萬(wàn)美元注冊(cè)資本，其中由公司以貨幣方式認(rèn)繳其中的1511.335萬(wàn)美元注冊(cè)資本。剩余新增注冊(cè)資本由其他投資人認(rèn)繳(其他投資方暫未確定)，根據(jù)以上協(xié)議，公司本次將向禮鼎半導(dǎo)體增資1.36億美元，其中，1511.335萬(wàn)美元計(jì)入禮鼎半導(dǎo)體的注冊(cè)資本，剩余款項(xiàng)全部計(jì)入資本公積。

3、江豐電子：擬以6000萬(wàn)元投資設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金

1月11日，江豐電子公告，公司擬與麗水市綠色基金、四川港投博雅投資等共同投資設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙），產(chǎn)業(yè)基金擬認(rèn)繳出資總額為3.02億元，其中，公司作為有限合伙人擬以貨幣方式認(rèn)繳出資6000萬(wàn)元，該產(chǎn)業(yè)基金投資于江豐電子所經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)領(lǐng)域及其上下游產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

二、政策梳理

1、江蘇將重金推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，財(cái)政支持每年不低于5億元

【江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（征求意見稿）》】1月6日，江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策（征求意見稿）》，《征求意見稿》提出要提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、提升產(chǎn)業(yè)鏈整體水平、形成財(cái)稅金融支持合力、增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)人才支撐、優(yōu)化發(fā)展環(huán)境，鼓勵(lì)支持集成電路骨干企業(yè)、科研院所、高等院校及其聯(lián)合體創(chuàng)建研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新平臺(tái)。對(duì)新獲批的全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，省科技計(jì)劃專項(xiàng)資金連續(xù)5年每年給予不低于 500 萬(wàn)元資金支持；對(duì)新獲批的國(guó)家級(jí)技術(shù)創(chuàng)新中心，省科技計(jì)劃專項(xiàng)資金給予不超過(guò) 3000 萬(wàn)元資金支持。對(duì)新獲批的國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心，省、市、縣（市、區(qū)）給予聯(lián)動(dòng)支持，省工業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)專項(xiàng)資金給予不低于 3000 萬(wàn)元資金支持。省級(jí)相關(guān)專項(xiàng)資金對(duì)符合條件的國(guó)家級(jí)、省級(jí)各類集成電路創(chuàng)新平臺(tái)能力建設(shè)項(xiàng)目擇優(yōu)支持。

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