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美國加大芯片制裁之時,中國半導(dǎo)體出口破萬億
2024-12-05 18:15:52 來源:“玉淵譚天”微信公眾號 編輯:

當(dāng)?shù)貢r間12月2日,拜登政府出臺新的對華半導(dǎo)體出口管制措施。

上上周,外媒就放風(fēng)稱拜登政府將推出新的管制措施,并且還提到,新措施將涉及200家中國芯片企業(yè)。到上周,外媒又稱美國政府推翻了原先的方案,將制裁名單砍掉了一半。

最終的方案,涉及136家中國實體和4家中國實體海外子公司,管制的范圍也相對聚焦,主要針對用于先進(jìn)人工智能的芯片,并且管制對象主要是這類芯片的制造設(shè)備企業(yè)。

在同一時間,另一個趨勢,同樣值得我們注意:

今年1-10月,中國半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元,增長21.4%,平均每個月的出口是930億元左右。從過去三年的數(shù)據(jù)來看,每年的第四季度還是中國半導(dǎo)體出口的旺季。

按照這一趨勢測算,到今年11月,中國芯片出口額將突破萬億。

也就是說,過去五年美國的制裁,沒有阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大。

譚主了解到,從2019年開始,美國政府幾乎每年都會對打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的政策“打補(bǔ)丁”。盡管這些政策看上去來勢洶洶,但制裁的邊際效應(yīng)正在遞減。

這是為什么呢?

譚主系統(tǒng)梳理了美國政府打壓中國芯片行業(yè)的歷程,其行動,要從美國對華為公司實施出口管制起算。

||2020年,美國多次出臺政策,要求臺積電等芯片制造商“斷供”華為,并在這一年總共將100多家中國企業(yè)列入出口管制的實體清單,封鎖10nm及以下的芯片和相關(guān)技術(shù)、設(shè)備等流入中國。

譚主了解到,當(dāng)時,業(yè)界確實有不少人感到巨大的壓力,因為中國企業(yè)沒有經(jīng)歷過如此高烈度的制裁。

也可以看到,美國一開始的制裁范圍比較大,瞄準(zhǔn)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的很多環(huán)節(jié)。

拜登政府上臺后,將制裁的范圍進(jìn)一步擴(kuò)大。

||2022年10月,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)首次在《出口管理條例》中引入針對中國先進(jìn)芯片和相關(guān)制造設(shè)備的出口管制措施,系統(tǒng)性地管理先進(jìn)計算芯片、裝有先進(jìn)計算芯片的計算機(jī)和相關(guān)設(shè)備、配套軟件,以及特定的半導(dǎo)體制造設(shè)備幾類產(chǎn)品出口。

這一次,美國以先進(jìn)計算芯片和超級計算機(jī)為切入點,全面加強(qiáng)打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的先進(jìn)制程能力。

這次政策出臺后,美國政府對華芯片出口管制的格局基本形成——畢竟,能制裁的,都已經(jīng)制裁了。

在這之后,美國更新的政策基本都是在這一框架下“打補(bǔ)丁”。

||2023年10月,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局發(fā)布新的文件,對2022年的規(guī)則進(jìn)行修訂,主要更新了針對人工智能芯片的出口管制規(guī)定,并且增補(bǔ)條例,進(jìn)一步封鎖英偉達(dá)等廠商此前繞開《出口管理條例》“特供中國”的產(chǎn)品。

曹韻

中國芯片企業(yè)前從業(yè)者

梳理美國政府的這幾輪制裁可以發(fā)現(xiàn),美國的政策存在變化的過程。2020年,美國制裁的方向相對寬泛,沒有明顯的針對方向。但從去年開始,美國政府打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)的政策針對方向變得逐漸清晰——轉(zhuǎn)向人工智能的方向。

之所以會有這樣的轉(zhuǎn)變,是因為之前的制裁方式受制于摩爾定律——今天最先進(jìn)的芯片制程已經(jīng)進(jìn)入2nm甚至1nm以下的范圍,當(dāng)芯片的元件尺寸越來越接近物理極限,意味著芯片產(chǎn)業(yè)按照摩爾定律升級的終點已經(jīng)劃定,假以時日,中國遲早能追上。

但在人工智能芯片的領(lǐng)域,這樣的規(guī)則并不適用。

對于這類芯片,其性能受芯片物理大小的影響不大,而是需要綜合芯片架構(gòu)、芯片制造、連接帶寬、算法優(yōu)化等多方面因素影響。對此,以英偉達(dá)為代表的美國企業(yè)依舊有大幅度的領(lǐng)先優(yōu)勢,并且在以快于原來摩爾定律的速度持續(xù)迭代。

從這一個方面可以看出,美國一直在芯片最前沿的領(lǐng)域加碼對華制裁,希望通過鎖住前沿的發(fā)展空間,進(jìn)而打壓中國整個芯片產(chǎn)業(yè)。

但值得注意的是,這樣的思路能夠奏效,基于一個前提:全球芯片市場要對這些最先進(jìn)的芯片有需求。

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2023年,汽車市場對半導(dǎo)體的需求增長了15%,相比之下,手機(jī)等通訊設(shè)備市場降低了1.8%,個人電腦降低了7.1%。

要知道,過去10年間,推動全球半導(dǎo)體行業(yè)增長的最大動力,就來自于手機(jī)和個人電腦市場。這些終端有便攜的要求,也在客觀上推動了全球半導(dǎo)體行業(yè)“制程為王”的發(fā)展邏輯。

而現(xiàn)在,半導(dǎo)體市場規(guī)模增長的動力越來越多地向著汽車和工業(yè)領(lǐng)域傾斜。

汽車芯片和工業(yè)級芯片對便攜性的要求要小很多,在先進(jìn)制程方面,它們目前關(guān)注的重點也在5nm到7nm, 相比之下,手機(jī)、個人電腦等行業(yè)目前已經(jīng)關(guān)注到了2nm到3nm的工藝,難度要大得多。

更重要的是,汽車芯片與工業(yè)級芯片最為看重的是穩(wěn)定性,正因如此,當(dāng)前,80%的汽車芯片需求在成熟制程。

宿東君

中國電子企業(yè)協(xié)會常務(wù)副會長

集成電路行業(yè)的特點是,先進(jìn)制程芯片利潤率高,但產(chǎn)量和良品率低,穩(wěn)定盈利的大頭在成熟制程。而所有高技術(shù)行業(yè)都遵循的規(guī)律是,有穩(wěn)定利潤才能持續(xù)創(chuàng)新。

也就是說,在全球芯片行業(yè)格局轉(zhuǎn)變的大背景下,頂尖技術(shù)雖然重要,但從企業(yè)實際出發(fā),誰掌握住成熟制程芯片的技術(shù)和市場,誰就更能健康可持續(xù)發(fā)展。

說到成熟制程,這正是中國所長。

所以,現(xiàn)在的結(jié)果是,用“掐尖”的方式也許能在一定時間內(nèi)掐住一點,但是無法系統(tǒng)性遏制中國芯片的線性發(fā)展。有成熟制程作為支撐,中國可以朝著“最后一公里”不斷努力。

特別值得一提的是,中國在成熟制程上的能力提升,也和美國的制裁有很大關(guān)系。

陳經(jīng)

科技與戰(zhàn)略風(fēng)云學(xué)會副會長

過去五年,美國的制裁也讓中國完成了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的摸底。中國最大的進(jìn)展是,把芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的架子搭起來了。芯片設(shè)備、制造、設(shè)計、封裝、測試各個環(huán)節(jié),中國企業(yè)普遍距離世界最先進(jìn)仍有差距,但都有一定水平了。

這些變化,積累到今天,有了成績:最開始,我們提到,今年中國芯片出口額將突破萬億。

與此同時,因為中國逐漸完善了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),這也使得中國應(yīng)對人工智能芯片方面的管制時,積累的經(jīng)驗更加豐富了。中國再自己獨立發(fā)展人工智能芯片,也有了更好的產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)。

陳經(jīng)

科技與戰(zhàn)略風(fēng)云學(xué)會副會長

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來說,人工智能芯片的發(fā)展邏輯和過去的CPU芯片是一樣的,我們在芯片架構(gòu)、芯片制造、連接帶寬、算法優(yōu)化都可以進(jìn)步。對于人工智能芯片來說,目前產(chǎn)業(yè)鏈的主要困難在先進(jìn)封裝上,從技術(shù)層面來說,它的難度不如光刻機(jī)。

正是面對這樣的新形勢,最近半年來,美國的心態(tài)也在出現(xiàn)微妙的變化。以美國智庫為代表的美國戰(zhàn)略界關(guān)注到了一種現(xiàn)象是,“中國芯片企業(yè)在打壓中成長,美國企業(yè)反而失去競爭力”。

最近,很多美國頭部的芯片企業(yè)都表達(dá)了加強(qiáng)與中國合作的愿望:

||英偉達(dá)直接回應(yīng)了這次的管制措施,表示仍計劃保持在中國的業(yè)務(wù)。

||英特爾面對美國越來越嚴(yán)格的管制措施,表示將繼續(xù)尋求將英特爾的所有產(chǎn)品出口到中國。

||蘋果公司CEO在中國出席鏈博會時表示,蘋果公司與中國的關(guān)系只會越來越好。

這些表態(tài)有一個共同的特點:與美國政府“作對”的態(tài)度前所未有地強(qiáng)烈。這也是因為這些芯片企業(yè)在面對新的全球芯片市場形勢時,已經(jīng)在慢慢擯棄過去“制程為王”的發(fā)展邏輯。

就拿英特爾來說。

自從美國政府開始聚焦芯片產(chǎn)業(yè),英特爾就走在了風(fēng)口浪尖上。

最初,英特爾試圖在中美之間保持“柔軟”的身段。

隨著美國政府制裁手段加碼,英特爾的“獨木橋”走起來越來越難。現(xiàn)在,英特爾正在遭遇嚴(yán)重危機(jī)。光是今年第三季度,英特爾就虧損了166億美元,這是英特爾56年來最大的季度虧損,與此同時,英特爾的芯片制造業(yè)務(wù)正在面臨拆分。

根據(jù)相關(guān)披露,出于這些原因,英特爾CEO已經(jīng)于前兩天宣布辭職。

英特爾就是受全球芯片市場影響的例子。英特爾的優(yōu)勢,主要就建立在制程上。隨著全球芯片市場的興趣發(fā)生變化,英特爾在人工智能芯片方面與大多數(shù)芯片公司站在了同一條起跑線上,與此同時,因為美國政府的持續(xù)打壓,中國逐漸在成熟制程培育起自己獨立的生產(chǎn)線——最近10年間,中國半導(dǎo)體的自給率上升近10個百分點,這也意味著,英特爾失去了這部分原本可以彌補(bǔ)其部分損失的重要市場。

在美國,像英特爾一樣的企業(yè)不在少數(shù)。

除了這些制造商,美國在產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)關(guān)鍵位置、專攻一個環(huán)節(jié)的芯片企業(yè),反對美國繼續(xù)加碼管制的態(tài)度也在變得越來越堅決。

這些產(chǎn)業(yè)鏈上的變化,更進(jìn)一步說明了,美國拆分產(chǎn)業(yè)鏈,從各個環(huán)節(jié)自上而下封鎖中國的策略正在失效。

在最新的這次制裁中,專攻芯片產(chǎn)業(yè)鏈上芯片制造設(shè)備的企業(yè),就站了出來。

根據(jù)相關(guān)披露,三家美國芯片制造設(shè)備企業(yè):泛林集團(tuán)(Lam Research Corp)、科磊公司(KLA Corp)和應(yīng)用材料公司(Applied Materials),在過去的幾個月中多次嘗試阻止美國政府出臺這次制裁。

今年下半年,這三家公司的股價都經(jīng)歷了暴跌,跌幅在25%到35%左右。

中國是這三家企業(yè)的最大市場,占這些公司收入超過40%。但丟失中國市場,對于這些公司來說,損失的利益將不止40%。

美國對華出口管制的主管部門,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局內(nèi)部已經(jīng)有人意識到了這個問題。

此前,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局負(fù)責(zé)出口管理的助理部長西婭·肯德勒曾給出了一個判斷是,美國真正壟斷了某項技術(shù)的情況少之又少,并且隨著技術(shù)的發(fā)展,美國不可能永遠(yuǎn)處于領(lǐng)先地位,單邊出口管制不能實現(xiàn)美國的“國家安全”目標(biāo)。相反,單邊出口管制最有可能給美國帶來的是不公平的競爭環(huán)境。

“不公平的競爭環(huán)境”,指的就是美國公司退出的市場,更可能的結(jié)果是被其它國家的公司快速填補(bǔ),而不是這些市場僅僅因為美國的退出就萎縮甚至消失。

現(xiàn)實也是如此。過去一年,其它國家的芯片制造設(shè)備公司在中國的營收是增加的,而不是減少。

用五年的制裁,美國證明,全球貿(mào)易的趨勢可能會受到管制措施暫時的影響,卻很難從根本上改變方向。

中國芯片,始終會堅持發(fā)展自身,從萬億抵達(dá)更遠(yuǎn)的地方。

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