集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有(600584)、(002156)、(002185)等

本文核心數(shù)據(jù)：集成電路封裝企業(yè)競爭格局

1、中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局：可分為三大競爭梯隊

我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有、等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

從我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業(yè)數(shù)量最多。同時，內陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

從代表性企業(yè)分布情況來看，以江蘇為總部的江蘇長電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司;以甘肅為中心的天水華天科技股份有限公司知名度較高。

2、中國集成電路封裝行業(yè)市場份額：長電科技的市場份額超10%

根據(jù)Chip Insight統(tǒng)計，2020年全球前十大封測廠商排名和2019年基本一致，但是2020年產(chǎn)業(yè)集中度進一步加劇，前十大封測公司的收入占全球封測總營收的84.0%，相比2019年的83.6%增加了0.4個百分點。其中長電科技、通富微電、華天科技市場份額分別為11.96%、5.05%、3.93%。

3、中國集成電路封裝行業(yè)市場集中度：TOP3企業(yè)市場份額合計超過20%

據(jù)所在地劃分，前十大封測公司中，中國大陸有三家(長電科技、通富微電、華天科技)，市占率總和為20.94%，較2019年19.90%增長1.04個百分點。

4、中國集成電路封裝行業(yè)企業(yè)布局及競爭力評價：三家公司集成電路封裝相關業(yè)務競爭力較強

從各公司銷售布局來看多數(shù)廠商在境內、境外均有布局，產(chǎn)品銷售范圍較廣。

從企業(yè)業(yè)務競爭力來看，目前長電科技、華天科技、通富微電在集成電路封裝行業(yè)的競爭力較強，三者集成電路封裝相關業(yè)務占比均超過98%。太極實業(yè)、晶方科技等廠商集成電路封裝業(yè)務營業(yè)收入緊隨其后。與集成電路封裝業(yè)務占比較低，二者競爭力較弱。

注：由于七家企業(yè)半年報中均未披露產(chǎn)量，圖中產(chǎn)量/產(chǎn)值數(shù)據(jù)截止到2020年底。晶方科技的業(yè)務占比、銷售布局和產(chǎn)量產(chǎn)值的統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至2020年底。

5、中國集成電路封裝行業(yè)競爭狀態(tài)總結：行業(yè)下游議價能力較強

從五力競爭模型角度分析，由于集成電路封裝行業(yè)處于成長階段，行業(yè)整體素質較高，多數(shù)企業(yè)集中于低端封裝，現(xiàn)有企業(yè)競爭較溫和;集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和黃金。這兩種原材料的市場價格透明度較高，價格操作難度較高，集成電路封裝行業(yè)上游材料議價能力一般;集成電路封裝產(chǎn)品應用領域廣泛，市場需求量大;但由于，前中國大部分封裝企業(yè)集中于中低檔封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)，同質化競爭嚴重。因此，總體而言，行業(yè)下游議價能力較強;由于集成電路封裝行業(yè)市場需求持續(xù)增長，行業(yè)的吸引力在上升，但進入壁壘有所減弱，潛在進入者威脅主要來自國外實力較強的半導體企業(yè);從替代品威脅來看，封裝技術具有廣泛的應用范圍和不可替代性，但同時面臨較高的挑戰(zhàn)，替代品風險一般。

根據(jù)以上分析，對各方面的競爭情況進行量化，5代表最大，0代表最小，集成電路封裝行業(yè)的競爭情況如下圖所示。

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